英唐智控：公司第二代MEMS振镜项目已有下游终端厂商的样品订单合同

英唐智控(300131)05月31日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：MEMS振镜，有没有商用合同？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司第二代MEMS振镜项目已有下游终端厂商的样品订单合同。感谢您的关注。

投资者：你好董秘，贵公司最新股东数可否公告一下、还有20亿建设半导体产业园，进行到哪一步了，谢谢

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司的股东人数请查阅公司披露的定期报告相关公告。深圳“英唐半导体产业集群项目”的产业规划已获得政府有关部门的批复，目前正在积极制定地块专项规划。感谢您的关注。

投资者：公司有光模块封测业务吗？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司暂无您提及的光模块封测业务。感谢您的关注。

投资者：公司发表的关于跟美国芯片上市公司新突思的合作协议是否已经正式签署。所代理芯片每年大概能有多大的营收，或者此类芯片在我国有多大的市场容量。

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司已与交易对方签署合作协议，双方利用各自品牌及资源优势，将在车载显示驱动芯片（DDIC）展开合作。此类芯片主要用于车载显示，是汽车显示面板必不可少的控件，随着汽车的智能化、多屏化，车载显示市场也随之加速扩容。双方基于此款产品现阶段的合作以及未来产品的迭代升级，有望为公司带来新的业绩增长点。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘，您好！请问：在贵公司的电子元器件分销业务中，截至2022年12月31日，贵公司已取得产品分销授权的原厂品牌有那些？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司在电子分销领域深耕近三十年，是分销行业中代理产品线种类最丰富的企业之一，公司合作的品牌超过200家，其中国内接近40%。分销业务覆盖汽车、PC/服务器、手机、家电、公共设施、工业等多个行业，积累了近三万个客户，可充分享受下游市场热点迅速切换带来的市场红利。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问公司业务有没有代理储存芯片，谢谢

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司代理产品线丰富，其中代理的存储类芯片涵盖DRAM，NAND flash，EMMC和SSD等多种存储器件。感谢您的关注。

投资者：请问一下，公司现有的光刻机能满负荷生产吗？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司现有光刻机产能负荷率大概在75%左右。感谢您的关注。

投资者：请问公司的mems振镜芯片可用于光通信包括光开关，光交换机吗？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司的MEMS振镜暂无光通信相关方面的应用实例，感谢您的关注。

投资者：这次广交会公司参加了吗？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司2023年未参加中国进出口商品交易会。感谢您的关注。

投资者：请问贵公司有6G通信的技术储备吗？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！公司电子元器件分销产品广泛应用于消费电子、移动通讯、家电及汽车等下游成熟市场。6G技术尚未实现商业化应用，公司暂未涉及相关产品。感谢您的关注。

投资者：对日本英唐微全部股权收购什么时候完成？微振镜目前已经在批量销售了吗？国内市场是否已经开始销售？成都的英唐产业园已经投产了吗？

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！（1）科富香港控股有限公司的工商变更已完成，公司通过科富香港控股有限公司间接持有日本英唐微100%股权；（2）4mmφ规格MEMS 微振镜目前正在进行可靠性验证，待完成验证后预计逐步有批量订单；（3）四川产业园项目自启动以来，公司已经完成了项目公司设立、团队组建等工作，前期由于相关审批等原因，进度不及预期，公司仍在推进当中。深圳“英唐半导体产业集群项目”的产业规划已获得政府有关部门的批复，目前正在积极制定地块专项规划。感谢您的关注。

投资者：贵公司的募投项目建设已经进行到哪一步了，谢谢！

英唐智控董秘：尊敬的投资者，您好！目前公司正在积极对接设备购置相关事项。感谢您的关注。

英唐智控2023一季报显示，公司主营收入10.45亿元，同比下降13.35%；归母净利润2338.81万元，同比下降18.84%；扣非净利润2323.51万元，同比下降18.69%；负债率43.09%，投资收益-1.96万元，财务费用640.24万元，毛利率8.23%。

该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入5212.06万，融资余额增加；融券净流出183.08万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，英唐智控(300131)（300131）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力较差，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标1.5星，好价格指标1星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

英唐智控（300131）主营业务：电子元器件分销,半导体元件、集成电路以及其他电子零部件的研发、制造、销售,软件研发、销售及维护等业务。

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