DIGITIMESResearch：2023年全球晶圆代工收入将下降9.2%：鉴于芯片需求减弱，DIGITIMESResearch预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。该机构表示，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长...
DIGITIMESResearch：2023年全球晶圆代工收入将下降9.2%：鉴于芯片需求减弱，DIGITIMESResearch预计2023年全球晶圆代工行业收入将下降9.2%。该机构表示，2023年上半年的库存调整时间比预期的要长,芯片需求疲软对全球晶圆厂收入前景构成挑战。该机构分析师EricChen强调，尽管AI热潮正在提振高性能计算(HPC)市场，但由于全球经济放缓，对代工厂的整体需求仍然低迷。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论