“AI的IPHONE时刻”系列14：NVIDIA发布DGXGH200 高速互联助力算力大幅提升

　　核心观点：
　　Computex 2023：硬件、软件、生态多维度更新迭代推动AIGC 技术应用普及。在Computex 2023 大会，NVIDIA CEO 黄仁勋展示了硬件、软件、生态等多维度的产品更新迭代，发布会亮点包括但不限于：发布基于Grace Hopper Superchip 的用于运行AIGC 的大内存超级计算机DGX GH200；发布用于创建加速服务器的模块化参考架构NVIDIA MGX，推动系统制造商构建100 多种加速服务器配置；发布专用于提高以太网AI 云性能和效率的网络平台NVIDIA Spectrum-X；发布NVIDIA Avatar Cloud Engine（ACE）游戏开发版等。
　　Grace Hopper Superchip：首款应用于HPC 和AI 的异构加速平台（Heterogeneous accelerated platform）。
　　NVIDIA 最新的Grace “Hopper”架构将72 核Grace CPU、Hopper GPU、96GB HBM3 和480GB LPDDR5X集成在同一封装中。Grace CPU 使用ARM 架构，在单位功耗下其性能可达传统X86 CPU 的2 倍；CPU 和GPU 通过NVLink-C2C 连接，互联带宽高达900GB/s，是PCIe Gen5 传输速率的7 倍；CPU 配套高至512GBLPDDR5X，相较于8 通道DDR5 方案，Grace CPU-LPDDR5X 间带宽提高超过50%，且能耗更低。在HPC、AI 等应用场景中，相较于传统的X86 CPU+GPU 的解决方案，Grace Hopper Superchip 能提供更高的效率。
　　DGX GH200：集成NVIDIA 最先进加速计算和网络技术的AI 超级计算机。通过NVIDIA NVLink 将多达256 块Grace Hopper Superchip 连接整合，可得到数据中心大小的超级计算单元—DGX GH200，可以提供1 exaflop性能与接近150TB 共享内存。基于NVLink 网络，GH200 中GPU 可以以900GB/s 的速率与其他GPU/ HBM3/LPDDR5X 互联；与基于IB 网络的系统相比，GH200 系统的all-to-all bandwidth、全规约吞吐量分别是前者的9 倍、4.5 倍；在运行超大容量内存脚本时，基于NVLink 连接的DGX GH200 使得单GPU 能够以NVLink 网络带宽获取系统中其他superchip 上存储的信息，显著提高运行效率；系统内服务器间使用更高速率的NVLink网络互联相应明显增加了对光模块/光芯片的需求量。
　　投资建议。AIGC 推动AI 服务器需求增长，建议关注：算力：海光信息、寒武纪（计算机组覆盖）、芯原股份、龙芯中科等；连接：源杰科技、澜起科技、裕太微、聚辰股份、帝奥微等；PCB：胜宏科技、沪电股份；存储：
　　深科技、北京君正、兆易创新、东芯股份等；电源：杰华特；制造：中芯国际、长电科技、通富微电、甬矽电子等；ODM：工业富联；应用：海康威视、大华股份、韦尔股份、思特威、格科微、恒玄科技、晶晨股份、全志科技、瑞芯微等。
　　风险提示。AIGC 发展不及预 期；AI服务器出货量不及预期 ；国产厂商技术和产品进展不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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