三安光电(600703)：三安光电股份有限公司关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告

6月7日，三安光电(600703)公告显示 ，鉴于STMicroelectronics International N.V.与湖南三安有意在中国重庆市设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司，制造碳化硅外延、芯片独家销售给ST International（或ST International指定的任何实体）；湖南三安或其指定方将为该合资公司供应衬底并签署协议，本公司（或经意法半导体同意的湖南三安的其他关联公司）承诺，保证湖南三安遵照合资协议和衬底供应协议履约；合资公司将与湖南三安签订长期碳化硅衬底供应协议，以保证合资公司未来材料的工艺需求。
根据本公司发展战略，经本公司董事会研究，同意湖南三安与意法半导体签署《合资协议》，双方将在重庆市设立合资公司-三安意法半导体（重庆）有限公司，预计投入总金额为32亿美元，将根据合资公司进度需要陆续投入。该合资公司的注册资本为6.12亿美元，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%，均以货币资金分期出资，主要从事碳化硅外延、芯片生产。项目在取得各项手续批复后开始建设，2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10,000片/周。

三安光电主营业务:

公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发与应用,以砷化物、氮化物、磷化物及碳化硅等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。

三安光电股份(600184)有限公司关于全资子公司签署《合资协议》暨成立合资公司的公告

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