电子行业周报：APPLE VISION PRO开启空间计算时代 三安光电与ST合资成立SIC器件公司

本期投资提示：
本周周报要点：1、 6 月5 日至6 月9 日，国内外电子指数表现疲软。上证指数上涨0.04%，深证综指下跌1.43%，创业板下跌4.04%，申万电子指数下跌2.14%；海外市场方面，费城半导体指数上涨0.37%，道琼斯美国科技下跌1.29%，纳斯达克指数下跌0.02%，台湾电子指数上涨0.88%，恒生科技上升2.87%，中国互联网50 上涨2.27%。2）重点个股涨幅前五的是：工业富联（10.15%）、奥士康（8.17%）、东微半导（6.82%）、沪电股份（6.81%）、合力泰（6.42%）。
2、6 月6 日，苹果于WWDC 大会发布了全新产品Apple Vision Pro，售价3499 美元，Micro OLED +3P Pancake，单眼分辨率超过4K，交互功能超预期，眼睛、双手、语音识别，开启空间计算时代。Apple Vision Pro 重磅发布，厚积薄发打造高端硬核头显。
Pancake 光学方案更加轻薄，菲涅尔逐渐成为行业历史。Pancake 方案光路多次折返存在效率损失问题，因此需要搭配更高亮度显示屏幕使用。Micro-OLED 在亮度、对比度、响应时间、像素、分辨率等方面性能均优于LCD 屏幕。瞳距调节改善眩晕问题，高端机型向独立、电机调节演进。Apple Vision Pro 支持单眼独立IPD 及眼动追踪，可实现自动瞳距调节，提高匹配精度，最大程度减小眩晕。眼动追踪、手势识别增强体验。
3、三安光电：与ST 合资成立SiC 器件公司，业务布局逐步兑现。公司6 月7 日公告，湖南三安与意法半导体将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体重庆有限公司，合资公司预计投入总金额为 32 亿美元。本次合作体现了公司碳化硅业务在国际市场的实力。第三代化合物半导体进入收获期。碳化硅各环节业务顺利推进。根据公告，新的SiC 制造厂计划于2025 年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8 吋碳化硅晶圆4 万片/月。同时，三安光电将利用自有SiC 衬底工艺，单独建造和运营一个新的8 英寸SiC 衬底制造厂，以满足该合资厂的衬底需求。
该合资厂将采用ST 的SiC 专利制造工艺技术，专注于为ST 生产SiC 器件，湖南三安持股比例为51%，意法半导体持股比例为49%。
投资分析意见：年度主线：1）数字经济/AI 算力基础：沪电股份、生益科技、深科技、佰维存储、源杰科技；2）半导体设备国产替代：中微公司、芯源微； 3）景气复苏：圣邦股份； 4）OLED 国产崛起：京东方、奥来德、莱特光电。5）汽车电子：国芯科技、思特威、韦尔股份。6）XR：杰普特、立讯精密等。
风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；汽车电子相关原材料短缺、价格波动；汽车智能化、VR/AR 等新型终端创新和渗透提升不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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