AI拉动PCB发展|行业发现

　　AI产业的高速发展带动了一批产业链上的行业和公司，其中PCB是为数不多的本土企业擅长的领域。

　　文/每日财报 苏峰

　　人工智能聊天机器人(300024)ChatGPT 的推出，标志着AI 技术应用的一次飞跃，模型参 数量与算力需求大幅上升。

　　近5年来，神经网络模型高速发展，模型参数量呈现几何级增长。2022 年 11 月30日，美国人工智能公司 Open AI开放 ChatGPT 程序， 进入商业应用时代，带来巨大经济效应。ChatGPT 参数量达到 1750亿，其进行模拟训练，存储知识都需要大量的算力支持。

　　瑞银分析师提到从算力来看 ChatGPT已导入至少一万颗英伟达高端 GPU。互联网巨头阿里、百度等公司也在研发类 ChatGPT应用，预计未来将产生大量高算力 GPU 的需求，而这将直接拉动PCB产业。

　　增量市场

　　根据 Prismark 数据，2021 年全球 PCB 市场下游第一大应用为通讯领域，占比达 32%；其次是计算机行业，占比24%；再是消费电子领域，占比15%；服务器领域占比 10%，市场规模为78.04 亿美元，预计2026 年达到 132.94 亿美元，复合增长率为 11.2%是下游增速最快的领域， 高于行业平均 4.8%。

　　AI 技术蓬勃发展和广泛应用，高性能计算能力芯片需求空前旺盛，带动服务器整体性能提升。PCIe 协议升级推动服务器 PCB 用料升级、工艺难度提升，价值量增加。目前普遍使用的 PCIe4.0 接口的传输速率为 16Gbps，服务器 PCB层数为 12-16 层。随着服务器平台升级到 PCIe5.0，传输速率达到 36Gbps，PCB 的层数将达到 18 层以上， 层数的提高也会带来板厚的升级，从 12 层板的 2 毫米逐渐升级到 3 毫米以上。

　　与此同时，PCIe5.0 要求 CCL 材料升级到 Very Low Loss 等级。随着材料的升级，M6 等级以上的材料铜和树脂对结合力有损耗，制作工艺上难度提升，PCB单价显著提升。目前服务器/存储器需要六至十六层板和封装基板，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层，未来随着服务器的需求要求提高，PCB 的技术水平还需不断升级。根据 Prismark 的数据，2021年8-16层板的价格为 456美元/平米，而 18 层以上板的价格为 1538 美元/平米。未来，随着算力带来的传输速率升级将带动 PCB 价值量明显增加。

　　AI产业的高速发展带动了一批产业链上的行业和公司，其中PCB是为数不多的本土企业擅长的领域。中国PCB产值占比过半，逐步成为全球PCB产业中心。

　　据 Prismark 统计，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长1.0%，相较于 2018 年增长近 2 亿元美元。2022 年中国 PCB 产业总产值可以达到 442亿美元，占全球的 54.1%。

　　美国制造的PCB产品以18层以上的高层板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、 医疗、航空航天和汽车工业等产业；日本 PCB 技术领先主要产品系多层板、挠性板和 封装基板；台湾PCB以高阶 HDI、IC 载板、类载板等产品为主。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，2021 年多层板占比达 47.6%，单双面板占比 15.5%。

　　国产可期

　　沪电股份(002463)、深南电路(002916)、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到 40 层，深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达 120 层，批量生产层数可达 68 层，处于行业领先地位。

　　沪电股份与深南电路目前都已具备 Eagle Stream 服务器 PCB 产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商 Intel 的生产需求。在高端服务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股(002938)研发新技术包含云端高性能计算及 AI 服务器主板技术等，崇达技术(002815)和胜宏科技(300476)的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应用。

　　沪电股份产业布局平衡，深耕高端多年，新需求带动后续成长。2018-2022 年，公司营业收入由 55.0 亿元增至 83.4 亿元，期间四年复合增速达 11.0%。其中 2022年公司营业收入达 83.4 亿元，同比增长 12.4%。从利润端来看，2022 年公司归母净利润为 13.6 亿元，同比增长 28.0%。2023 年一季度， 公司营收达 18.7 亿元，同比下降 2.6%，归母净利润为2.0 亿元，同比下降 19.7%。沪电股份是海外Nvdia AI加速卡核心PCB供应商，客户资源上深度绑定中国台湾主要服务器白牌 ODM厂，有望在这一轮AI浪潮中直接受益。

　　胜宏科技绑定芯片行业龙头，在显卡PCB细分领域领先。公司积极储备高端产品，EGS平台服务器实现规模化量产，Birch Stream 级小批 量导入；公司用于 GPU、FPGA 等加速模块的产品批量化出货；基于AI服务器 的加速模块多阶 HDI及高多层产品实现 4 阶 HDI 及高多层的产品。胜宏科技已在高阶HDI领域积极储备产能，具有良好的客户积累，有望享受 AI 算力硬件带来的增长浪潮。

　　深南电路重点布局通信数据领域，高多层板高速背板技术领先。公司传统 PCB 的主要下游为通信、数据中心服务器， 2022 年受益于服务器市场 Whitley 平台切换的推进，公司 Whitley 平台用 PCB 产品占比持续提升， 2023年公司新一代 EGS 平台用 PCB 有望开始放量。

　　深南电路先后投资建设无锡高阶倒装芯片 用 IC 载板项目与广州封装基板生产基地项目，抢占市场份额，提高公司在封装基板行业的竞争力。目前无锡高阶倒装芯片用 IC 载板产品制造项目已建设完毕，一期基本处于满产状态，二期于 2022 年 9 月投产，正处于产能爬坡阶段。整体产能利用 率约为 60%。广州基地一期部分厂房已封顶，有部分产品正在送样认证，预计 2023年四季度开始投产。

　　总之，未来在AI 服务器的增量市场背景下，国内PCB 正在实现量价齐升。

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