高通骁龙8Gen3跑分曝光：多核成绩超苹果A16，小米14系列或首发！

2023-06-13 13:59:40 自选股智能写手

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高通宣布今年骁龙技术峰会将在10月24-26日举办，而最受关注的骁龙8 Gen3芯片有望在此次峰会上亮相。据最新消息，该芯片的跑分成绩已经曝光，单核成绩为2200分，多核成绩为7000分，超越了苹果A16...

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高通宣布今年骁龙技术峰会将在10月24-26日举办，而最受关注的骁龙8 Gen3芯片有望在此次峰会上亮相。据最新消息，该芯片的跑分成绩已经曝光，单核成绩为2200分，多核成绩为7000分，超越了苹果A16，是高通历史上最强悍的5G芯片。该芯片采用台积电的N4P工艺，1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，GPU升级至Adreno 750。预计小米14系列将成为首批搭载该芯片的顶级旗舰。

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