中京电子:公司IC载板仍处于中小批量与技术开发及工艺升级阶段

2023-06-13 13:30:03 同花顺 

同花顺(300033)金融研究中心6月13日讯,有投资者向中京电子(002579)(002579)提问, 贵公司在MIn_LED、模拟芯片载体、存储芯片以存储器eMMC、LPDDR产品为主,最薄芯板做到0.04mm,阻焊平整度、阻焊塞孔能力、板厚极差、精细线路等关键技术能力均已突破,样品良率攀爬至96%,品质可信赖度高,可对标存储芯片客户对IC载板的需求。是不是这样?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司IC载板仍处于中小批量与技术开发及工艺升级阶段。具体情况请参阅相关信息披露。谢谢关注!

(责任编辑:刘畅 )
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