TrendForce：预估2023年市场上AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB同比增长近6成

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TrendForce：预估2023年市场上AI加速芯片搭载HBM总容量将达2.9亿GB同比增长近6成：据科创板日报，TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS、百度、字节跳动等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器(HBM)的需求。预估2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等)，搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。