北方华创:12英寸深硅刻蚀机销售突破百腔 助力Chiplet TSV工艺发展

2023-06-27 11:36:00 证券时报网 

证券时报e公司讯,据北方华创(002371)消息,2023年6月,北方华创12英寸深硅刻蚀机PSE V300累计实现销售100腔,助力Chiplet TSV工艺发展。随着晶体管尺寸不断向原子尺度靠近,摩尔定律正在放缓,面对工艺技术持续微缩所增加的成本及复杂性,市场亟需另辟蹊径以实现低成本前提下的芯片高性能,以TSV(Through Silicon Via,硅通孔)技术为代表的先进封装成为芯片集成的重要途径。北方华创于2020年推出的12英寸先进封装领域PSE V300,成为国内TSV量产生产线主力机台。

(责任编辑:崔晨 HX015)
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读