中国移动发布两颗自研通信芯片

2023-06-27 19:22:03 和讯 

快讯摘要

中国移动发布两颗自研通信芯片:6月27日,中国移动(600941)在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610LTE-Cat.1...

快讯正文

中国移动发布两颗自研通信芯片:6月27日,中国移动(600941)在上海举办以“超越连接,智联未来”为主题的物联网入口产品发布会,正式发布首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片(CM8610LTE-Cat.1芯片)、首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片(CM6620NB-IoT芯片),并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议(AEC,AllEasyConnect),旨在解决物联网泛智能硬件的互联互通问题,破除生态壁垒,实现跨平台协作。(中证网)

(责任编辑:王治强 HF013 )
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