AMD新型芯片助力AI处理速度加速，台积电供应链或受益，先进封装市场瞄准投资新机遇

根据最近的机构研究报告，为您总结相关行业的投资要点，供参考：AMD公司精心研制并发布了可以提升ChatGPT以及其他聊天AI的处理速度的GPUMI300X芯片。这款芯片的出现能够极大促进人工智能、网络和高性能计算应用的发展。使用无人智能，网络和高性能计算应用的CoWoS封装技术，封装体积小，功耗低，引脚少。这种封装技术的实施，已由主要由台积电代理，该公司生产的CoWoS封装产品已应用于多款AMD和Nvidia的GPU产品中。事实证明，随着数字革命的到来，ChatGPT等依赖大模型、大数据和大算力的AI将迎来新纪元，其中GPU的需求将持续增长，可能会进一步带动先进封装市场的扩张。基于此，投资者可考虑布局一些已经进入台积电先进封装供应链的材料厂商，或者已经在先进封装市场中取得一席之地的公司。然而，需要注意的风险包括宏观经济变动可能会对半导体供应链产生冲击，人工智能的发展可能不及预期，先进封装的扩产可能不及预期，以及CoWoS封装技术的研发进程可能不及预期。