天岳先进：SiC半导体应用发展进入快车道，特别是在高压高功率领域优势更加凸显，新的应用场景不断涌现

天岳先进(688234)07月04日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘：您好，在刚过去的semicon论坛上某专家认为国内衬底做不了mosfet，做了也没有汽车厂商敢用，做的SBD都放在仓库里这一言论怎么看？专家认为这几年公司衬底良率一直没有进步，保持在30%左右的水平怎么看？谢谢

天岳先进董秘：尊敬的投资者，您好！SiC半导体应用发展进入快车道，特别是在高压高功率领域优势更加凸显，新的应用场景不断涌现。在市场需求爆发的背景下，SiC的供需缺口也较大。作为国内技术最全面、国际化程度最好的碳化硅衬底厂商之一，公司持续加大研发力度，在晶体生长和缺陷控制等核心技术领域展开密集的试验，不断突破技术瓶颈，提高产品良率，加快产品创新，巩固和提升公司在行业中的领先地位。在本次Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况。公司通过液相法制备出了低缺陷的8英寸晶体，通过热场、溶液设计和工艺创新突破了碳化硅单晶高质量生长界面控制和缺陷控制难题。公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术。一方面公司同时能够大批量供应高品质导电型衬底和半决缘衬底，另一方面公司在晶体厚度、晶体尺寸上也持续实现快速的技术进步。同时，公司已与国际半导体知名企业加强合作，包括与国际功率半导体知名企业英飞凌、以及汽车电子领域知名企业博世集团等全球知名企业都开展了合作。公司产品品质获得了国内外客户的高度认可，订单交付持续快速攀升。目前下游市场对碳化硅衬底需求呈现出持续旺盛的趋势，公司上海临港(600848)工厂也进入了产品交付阶段，获得市场快速发展的机遇。公司将持续扩大产能，提高产品品质和良率，为行业提供最高品质的衬底产品。感谢您对公司的关注！

天岳先进2023一季报显示，公司主营收入1.93亿元，同比上升185.44%；归母净利润-2815.61万元，同比上升35.67%；扣非净利润-4556.59万元，同比上升8.76%；负债率9.46%，投资收益1231.75万元，财务费用-294.01万元，毛利率12.07%。

该股最近90天内共有10家机构给出评级，买入评级6家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为115.5。近3个月融资净流出2568.22万，融资余额减少；融券净流入3886.66万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，天岳先进（688234）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。可能有财务风险，存在隐忧的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1星，综合指标0.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

天岳先进（688234）主营业务：碳化硅衬底的研发、生产和销售。

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