乐鑫科技(688018)公司深度报告:深耕物联网WIRELESS SOC AI有望加速智能化渗透

2023-07-11 13:25:04 和讯  首创证券何立中/韩杨
  公司以“处理+连接”深耕物联网Wireless SoC 市场。乐鑫成立于2008年,产品以Wi-Fi MCU 为主,出货形态包括芯片、模组及其软件,广泛应用于智能家居、电工照明、智能音箱、消费电子等领域。公司战略目标是发展成为一家物联网平台型公司,结合芯片硬件、软件方案以及云的技术,向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT 产品和服务。
  智能家居市场规模庞大,AI 有望促进渗透率加速。根据IDC 预测,2023年全球智能家居设备出货量预计同比+2.2%,且这一增长将持续到2027年,2027 年的设备数量将达到12.3 亿台。目前,市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段,在人机交互时仅能够对问题作出简单应答,ChatGPT 等AI 技术有望促进智能家居渗透率加速提升。
  精准的产品功能剪裁筑就性价比龙头,乐鑫稳居Wi-Fi MCU 龙头。智能家居市场具有终端设备数量繁多,下游客户分散等特点,导致客户对Wi-Fi 模块的成本要求较高。乐鑫通过精准把握下游市场需求,经过对产品功能的剪裁,适时推出具备高性价比的ESP8266 和ESP32 系列,将一个全新的低成本物联网应用领域带入到实际生活中。2022 年公司芯片和模组的ASP 分别约为4.60 元和11.07 元。
  开源的B2D2B 商业模式,构筑IoT 长尾市场独特优势。物联网下游应用市场长尾效应明显,开发者是产业生态的关键驱动。公司通过开放软件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件,构建了开放、活跃的技术生态系统,独特的B2D2B 方式帮助公司打开下游市场,同时增强现有客户粘性,公司目前在全球物联网开发社群中拥有较高知名度。
  新品不断打开应用边界,公司未来增长可期。随着公司发展,公司产品已从Wi-Fi MCU 向Wireless SoC 领域扩展,无线通信协议方面,公司现有产品已覆盖2.4GHz Wi-Fi 4、2.4GHz&5GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 4.2、Bluetooth 5 (LE)、Thread 和Zigbee 协议。公司产品通常于发布后的第二年开始放量,预计今年C3/S3 以及C2 产品有望放量,拉动营收增长。
  盈利预测: 我们预计公司2023/2024/2025 年归母净利润分别为1.65/2.52/3.62 亿元,对应6 月9 日股价PE 分别为70/46/32 倍,维持“买入”评级。
  风险提示:下游需求不及预期、新品研发不及预期、客户端放量不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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