格隆汇7月13日丨环旭电子(601231)(601231.SH)近期在接待机构投资者调研时表示，公司的WiFi模组、UWB模组，都很适合应用于AR/MR产品，目前也与多个客户有相关的合作项目，但公司目前尚无针对AR/MR设备的高集成度专用SiP模组产品量产。SiP模组“轻薄短小”、高集成度、低功耗、高可靠性的特点，非常契合AR/MR产品的需求，未来在AR/VR领域将会有广泛应用的机会。
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