长电科技(600584):业绩修复环比优于预期 封测龙头望率先复苏

2023-07-14 15:25:04 和讯  德邦证券陈海进/徐巡/谢文嘉
事件:公司预计2023 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为4.46 亿元到5.46 亿元,同比减少64.65%到71.08%;扣除非经常性损益后,预计2023 年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为3.41 亿元到4.17 亿元,同比减少70.39%到75.78%。
公司23Q2 盈利同比下降,环比大幅改善,优于预期。若以半年报预告的归母净利润中值(4.96 亿元)测算,公司Q2 归母净利润约为3.86 亿,同比-43%,环比+251%。Q2 归母净利润同比跌幅较大,主因23 年上半年半导体行业处于下行周期,导致国内外客户需求下降,订单减少,产能利用率降低,带来利润下滑。但公司归母净利润环比实现快速增长,业绩好于预期,说明公司在下行周期中积极控制自身运营开支,保障盈利能力。
布局高价值量领域与先进封装,为新一轮需求增长蓄势。为积极有效应对市场变化,长电科技在面向高性能、先进封装技术和需求持续增长的汽车电子、工业电子及高性能计算等领域不断投入,为新一轮应用需求增长做好准备。在Chiplet领域,公司XDFOI? Chiplet 高密度多维异构集成系列工艺在23 年1 月5 日已按计划进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm 节点多芯片系统集成封装产品出货,实现最大封装体面积约为1500mm?的系统级封装。而在存储领域,公司包括DDR 在内的各类存储产品已实现量产。目前,公司工艺能力可实现16 层芯片的堆叠,单层芯片厚度为35um,封装厚度为1mm 左右。
公司龙头地位坚实,规模效应望助力公司率先走出下行周期。公司作为全球第三、中国大陆第一委外封测厂商,具备强大规模效应。凭借自身完备的产品布局与雄厚的研发实力,公司有望继续强化自身龙头地位。同时,封测板块对行业周期更为敏感,若下游需求复苏,封测板块有望率先迎来周期拐点。而公司在下行周期稳健经营,有望率先受益封测板块的复苏,走出下行周期。在高制程芯片供需关系失衡的格局下,公司系统级封装、Chiplet 等先进封装技术成为行业技术演进的关键路径,有望成为中国半导体行业实现“弯道超车”的关键技术。
投资建议:我们预计公司2023-2025 年实现收入321/365/407 亿元,实现归母净利润21.0/31.8/39.5 亿元,以7 月13 日市值对应PE 分别为28/18/15 倍。
风险提示:行业周期复苏不及预期风险;下游需求不及预期风险;竞争加剧风险
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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