江波龙(301308.SZ):目前力成苏州主要以存储芯片的封测业务为主,暂不涉及HBM封装领域

2023-07-18 15:45:18 格隆汇 

格隆汇7月18日丨有投资者向江波龙(301308.SZ)提问:力成苏州能否做HBM的封装?

江波龙回复:目前力成苏州主要以存储芯片的封测业务为主,以及部分逻辑芯片封测业务,暂不涉及HBM封装领域。

(责任编辑:董萍萍 )
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