格隆汇7月18日丨有投资者向科翔股份(300903.SZ)提问，“从技术角度来看采用HBM技术的存储芯片，是否可以封装在贵公司生产的IC基板上？”
科翔股份回复称，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，公司会持续关注行业发展态势，并结合市场需求和自身业务优势，积极开展对新技术新产品的研发及应用。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
最新评论