汇成股份(688403)：供需结构性改善 技术积累&业务拓展推动业绩稳中求进

　　业绩稳中有升，供需紧张态势逐步缓解
　　2022 年公司实现营业收入9.40 亿元，同比+18.09%；实现归母净利润为1.77 亿元，同比+26.30%；2022 年销售毛利率为28.72% ， 同比-0.90pct ； 销售净利率为18.86% ， 同比+1.23pct。报告期内，公司充分把握市场机遇，坚持以客户需求为导向，积极扩充产能，加强市场开拓力度，优化产品结构;深入推进精细化管理理念，通过降本增效持续提升公司核心竞争优势，实现主营业务的稳定增长。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。其中境内销售收入3.19 亿元，比上年同期增长47.00%；境外销售收入5.66 亿元，占比超六成，比上年同期-2.21%。2023 年Q1 实现营收2.41 亿元，同比+4.78% ， 环比-0.04% ； 归母净利润0.26 亿元， 同比-45.93%，环比-34.62%；扣非后归母净利润0.17 亿元，同比-50.56%，环比-29.4%，毛利率20.45%，环比-3.45pct，同比-9.69pct ， 净利率10.90% ， 同比-10.22pct ， 环比-3.55pct。费用端来看，2022 年公司销售费用率/管理费用率/研发费用率/财务费用率，分别为0.96%/ 12.48%/ 6.93%/-0.17%。
　　以需求为导向持续加大研发投入，拓展技术边界公司高度重视研发体系建设，为了保证持续的技术和产品创新，保持产品和服务的技术领先水平和市场竞争优势，公司持续增加研发投入。报告期内，公司研发投入6,514.01 万元，同比增长7.49%。除显示驱动芯片外，公司不断拓宽封测芯片的应用领域，持续在更多细分应用领域进 行研发投入;同时，公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC)，不断拓展技术边界，基于客户需求，布局Fanout、2.5D/3D、SiP 等高端先进封装技术，为突破行业技术瓶颈奠定坚实的基础。
　　深耕金凸块制造工艺，市占率逐步提高
　　显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。金凸块制造环节具有溅镀、黄光(光刻)、蚀刻、电镀等多道环节，需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的金凸块作为芯片封装的引脚，对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求，公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8 吋及12 吋晶圆全制程封装测试能力。根据 Frost & Sullivan 按 2020 年出货量口径统计，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。随着合肥生产基地 12 吋显示驱动芯片封 测扩能项目逐步实施，同时子公司江苏汇成开始投资建设 12 吋晶圆封测项目，公司 12 吋显示驱动芯片封测产能持续扩充，出货量稳步增长，市场占有率逐步提高。
　　盈利预测
　　预测公司2023-2025 年收入分别为11.38、14.14、17.55 亿元，EPS 分别为0.22、0.28、0.33 元，当前股价对应PE 分别为56、44、37 倍，公司深耕显示驱动芯片封测业务多年，积极拓展新型产品领域，首次给予“增持”投资评级。
　　风险提示
　　中美贸易摩擦风险，行业竞争加剧风险，研发进度不及预期风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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