惠伦晶体(300460.SZ)：已在联合国内外相关芯片厂家共同开发所需IC芯片方面进行布局，目前进展顺利

2023-07-20 19:40:19 格隆汇

格隆汇7月20日丨有投资者于投资者互动平台向惠伦晶体(300460)(300460.SZ)提问，“公司晶振所用芯片需要进口吗？”，公司回复称，公司有源晶振所用IC芯片当前仍以进口为主。为保障IC芯片供应的安全稳定，同时得益于公司有源晶振相关技术的多年沉淀，公司已在联合国内外相关芯片厂家共同开发所需IC芯片方面进行布局，目前进展顺利。

（责任编辑：董萍萍）

看全文

写评论已有条评论跟帖用户自律公约

提交还可输入500字

惠伦晶体(300460.SZ)：已在联合国内外相关芯片厂家共同开发所需IC芯片方面进行布局，目前进展顺利

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

惠伦晶体(300460.SZ)：已在联合国内外相关芯片厂家共同开发所需IC芯片方面进行布局，目前进展顺利

最新评论

相关推荐

热门阅读

和讯特稿

推荐阅读