电子行业周报：ASML 2Q23中国大陆收入占比环比提升16PCTS AI需求持续旺盛台积电COWOS 产能紧张

　　本期投资提示：
　　本周周报要点：1、 一周板块回顾：7 月17 日至7 月21 日，国内外电子指数整体表现低迷。上证指数下跌2.16%，深证综指下跌2.25%，创业板下跌2.74%，申万电子指数下跌4.56%；海外市场方面，费城半导体指数下跌1.37%，道琼斯美国科技下跌0.80%，纳斯达克指数下跌0.57%，台湾电子指数下跌2.00%，恒生科技下跌2.94%，中国互联网50下跌3.38%。2）重点个股涨幅前五的是：汇顶科技（14.70%）、晶方科技（12.52%）、通富微电（8.65%）、东旭光电（8.14%）、赛微电子（7.50%）。
　　2、 ASML 2Q23 中国大陆收入占比环比大幅提升，上调DUV 营收增速指引。ASML 2Q23营收69.02 亿欧元，YoY+27.1%、QoQ+2.3%，前期指引65~70 亿欧元。2Q23 公司毛利率51.3%，超越前期指引上限（指引50~51%），YoY+2.2pct、QoQ+0.7pct。净利润19.42 亿欧元，YoY+37.6%、QoQ下降0.14 亿欧元；对应净利润率28.1%，YoY+2.1pct、QoQ-0.9pct。2Q23 设备销售56.06 亿欧元，QoQ+4.9%。1）地区划分：2Q23 ASML设备销售中国大陆占比24%，环比大幅跃升16pcts，中国台湾占比34%，环比下滑15pcts，韩国占比27%（QoQ+1pct），美国占比10%（QoQ-5pct）；2）产品类型划分：其中EUV 营收占比37%（环比下降17pcts），ArFi 营收占比49%（环比上升19pcts）；3）下游划分：1Q23 设备销售营收中逻辑占比84%（QoQ+14pcts ），存储占比16%（QoQ-14pcts）。3Q23营收指引与前期对2Q23的指引基本一致为65-70亿欧元，2023全年营收指引由25%上调至30%。受益中国大陆对DUV 高需求使得DUV 出货量预将增加、叠加DUV 快速发货服务确认收入提前，对DUV 23 年营收指引由30%上调至50%；鉴于全球半导体景气周期实际情况，对EUV 23 年营收指引由40%下调至25%。
　　3、台积电2Q23 营收符合指引，毛利率略超指引。2Q23 营收156.8 亿美元（指引152-160亿美元），同比-13.7%/环比-6.2%；毛利率54.1%，略超指引（52%-54%），同比-5pcts/环比-2.2pcts。 AI 需求持续旺盛，公司将扩大至2 倍 CoWoS 封装产能。目前AI 处理器，包含CPU、GPU 和AI 加速器，约占公司总体收入6%，预计未来五年内AI 服务器处理器销售额CAGR 达50%，HPC 将成为公司未来最大增长动力。CoWoS 产能持续紧张预计持续至2024 年底，公司预计后续CoWoS 达2 倍产能。
　　投资分析意见：半导体设备：中微公司、北方华创、芯源微、中科飞测；HBM 产业链：华海诚科、雅克科技、德邦科技、香农芯创、长电科技；AI：工业富联、沪电股份；面板：京东方A、维信诺；MR：杰普特、立讯精密；被动元件：江海股份、洁美科技等。
　　风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期；产业技术研发进展不及预期；汽车智能化、VR/AR等新型终端创新和渗透提升不及预期等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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