电子行业台积电23Q2业绩点评：二季度营收优于预期 AI发展推动半导体需求

　　营收：FY23 Q2，台积电实现营收156.8 亿美元，同比-13.7%，环比-6.2%，环比下滑主要系全球整体经济下行，下游需求疲软，并导致客户调整库存；毛利率为54.1%，同比-5.0pct，环比-2.2pct，环比下降主要系产能利用率降低及电力成本上升，以及部分被更严格成本控制和更有利汇率所抵消；营业利润率为42.0%，同比-7.1pct，环比-3.5pct；销售净利率为37.8%，同比-6.6pct，环比-2.9pct。23Q2 出货量为291.6万片（12 寸），同比-23.2%，环比-9.6%。
　　先进制程与下游分布：先进制程营收占比提升，汽车、DCR 营收环比提升，其中DCE 提升较明显，HPC、手机、IoT 营收环比下降。1）先进制程：FY23Q2 公司7nm 及以下制程营收占比53%（5nm 制程营收占比30%，7nm 制程营收占比23%），环比+2pct。2）下游应用：FY23Q2 公司HPC 营收环比-5%，占比维持44%；手机营收环比-9%，占比33%；IoT 营收环比-11%，占比8%；汽车营收环比+3%，占比8%；DCE 营收环比+25%，占比3%。3）分区域：北美、中国、亚太、欧洲、日本占比分别为66%、12%、8%、7%和7%。
　　资本开支与库存：FY23Q2 的CapEx 为81.7 亿美元，较FY23Q1 减少了17.7 亿美元。台积电仍维持此前给出的FY23 CapEx 320~360 亿美元的指引，该指引较FY22 CapEx 减少11.8%~0.8%。FY23 CapEx具体为70-80%用于先进工艺，10%-20%用于成熟工艺，剩余部分用于先进封装、EBO 等。公司表示受整体经济下行、中国经济复苏速度慢于预期和终端市场需求疲软等不利因素影响，客户库存调整将延续至23Q4。
　　23Q3 业绩指引：公司业务将受益3nm 强劲增长，部分被客户库存调整抵消，公司预计FY23Q3 营收为167-175 亿美元（根据1 美元兑30.8新台币的汇率假设）；3nm 初期量产将致毛利率微降，预计毛利率区间为51.5%-53.5%；预计营业利润率区间为38%-40%。面对产能利用率下降、N3 量产、海外晶圆厂扩张以及通胀成本挑战，公司将努力改善盈利能力，预计长期毛利率将达到53%及以上。
　　重视AI 价值高地：AI 需求高增，有望驱动库存去化，我们看好HPC等高性能计算产品与AI 强需求共振。由ChatGPT 引爆的AI 算力储备赛将驱使台积电HPC 等高性能计算半导体元器件销售收入增长，包括先进封装技术需求也将增长，公司将扩充先进封装业务产能以满足客户强劲需求。公司已将AI 纳入资本支出和长期销售前景，预计AI 领域业务在未来五年内CAGR 接近50%。
　　需求展望：PC 与智能手机需求仍旧疲软，16、18、20nm 工艺需求下降。 除AI 外，其余应用场景需求在23H2 均有疲软趋势。在HPC 与智能手机应用支持下，公司预计N3 节点将成为持续多年的强劲结构性需求。公司N2 节点主要需求在HPC、智能手机等。公司CoWoS产能将增加大约一倍以满足客户强劲需求。公司预计N3 节点营收于23H2 强劲增长；N3E 节点预计于23Q4 量产；背面电源轨预计于25H2提供客户，于2026 年投产。
　　其他：①按计划在南京扩充28nm 产能以支持大陆用户；②公司亚利桑那州晶圆厂N4 节点生产计划推迟至2025 年；③日本产线采用12、16、22、28nm 工艺，有望于2024 年底量产；④正评估德国建设产线可行性，或用于汽车。
　　投资建议：CoWoS 产能释放，AI 需求预期良好，算力产业链持续受益。先进封装业务客户需求强劲，台积电预计供应紧张持续到明年底，CoWoS 产能将增加大约一倍。此外产业链反映AI 服务器加单需求旺盛，增长前景广阔。我们建议持续关注AI 算力和存储产业链：（1）算力：工业富联/沪电股份/寒武纪；（2）存储：兆易创新/东芯股份/北京君正/澜起科技/聚辰股份。
　　风险提示：下游需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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