同花顺（300033）金融研究中心7月24日讯，有投资者向飞凯材料(300398)（300398）提问， 董秘您好，请问贵公司产品是否能够应用于HBM内存产品？
公司回答表示，您好，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。感谢您对公司的关注，谢谢！
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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