电子行业周报：台积电2Q23数字消费电子收入复苏 看好AI应用长期发展

　　半导体去库存节奏延后，面板、封测、被动件复苏趋势走强。过去一周上证下跌2.16%，电子下跌4.56%，子行业中消费电子下跌6.96%。同期，恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技分别下跌2.94%、1.37%、2.60%。
　　上周台积电法说会指出，行业需求比想象中弱，AI 需求不足以抵消终端市场需求乏力，预计IC 设计厂商库存调整将延续至23Q4。尽管行业仍是弱复苏初期，但结合近期晶晨股份、长电科技、京东方、北方华创等部分电子龙头2Q23 业绩数据，景气环比改善趋势已然确立，复苏主线推荐面板（京东方A、TCL 科技）、封测（长电科技、通富微电）、代工（赛微电子、中芯国际）、被动件（洁美科技、顺络电子）；AI 创新主线推荐服务器（工业富联、易德龙）、PCB（沪电股份、景旺电子、胜宏科技）、HBM（雅克科技、国芯科技）、存储（北京君正、兆易创新、江波龙）；国产替代主线推荐设备（中微公司、北方华创）、材料（鼎龙股份）、零部件（英杰电气）。
　　7 月下旬电视面板价格延续上涨，Q3 电视面板采购动能持续增强。根据WitsView 数据，7 月下旬32/43/55/65 英寸LCD 电视面板价格36/63/119/161美金，较7 月上旬提升2.9%/3.3%/2.6%/1.9%，其中55 英寸面板价格已来到19 个月新高。根据WitsView，Q3 电视面板整体采购动能有望环比增长7%-8%；在需求增长的驱动下，面板厂对涨价的信心较为充足，对Q3 电视面板扭亏为盈的态度也较为坚定。供需格局持续改善，面板行业进入景气度温和上行的新阶段，我们继续推荐京东方A、TCL 科技等面板产业链企业。
　　国家发展改革委等部门引发《关于促进电子产品消费的若干措施》。7 月21日，国家发展改革委等部门制定的《关于促进电子产品消费的若干措施》公布，明确要完善高质量供给体系，优化电子产品消费环境，进一步稳定和扩大电子产品消费，并进一步在加快推动电子产品升级换代、大力支持电子产品下乡、打通电子产品回收渠道、优化电子产品消费环境等方面提出12 条措施。该政策的落地有望促进电子产品消费持续恢复，我们继续推荐景气度筑底、消费复苏预期强化的智能手机产业链，相关标的包括传音控股、光弘科技、顺络电子、东山精密、鹏鼎控股、闻泰科技等。
　　台积电2Q23 数字消费电子收入复苏，看好AI 应用长期发展。上周，台积电发布2Q23 业绩，其中来自DCE（数字消费电子）收入实现环比增长25%，领先其他应用率先实现显著改善。同时，公司看到AI 端强劲需求，预计公司来自生成式AI 相关的CPU、GPU 和AI 加速ASIC 等的营收在未来5 年将实现接近50%复合增长率，亦看好AI 向边缘和终端设备扩散。当前公司CoWoS 产能紧张，计划增加一倍产能应对当前AI 端需求。重点推荐AIoT 芯片设计公司晶晨股份、恒玄科技、国芯科技，先进封装公司长电科技、通富微电等。
　　工信部表示将围绕算力发展需要，加强CPU、GPU 和服务器等重点产品研发。
　　在2023 中国算力大会新闻发布会上，工信部信息通信发展司司长表示，一方面，围绕算力发展需要，增强自主创新能力，推进计算架构、计算方式和算法创新，加强CPU、GPU 和服务器等重点产品研发，加速新技术、新产品落地应用；另一方面，围绕算力相关软硬件生态体系建设，加强硬件、基础软件、应用软件等适配协同，推动产业链上下游多方形成合力共建良好发展生态。半导体是算力的基础，我们看好半导体的长期成长性，继续推荐长电　　科技、通富微电、晶晨股份、中芯国际、杰华特、国芯科技等。
　　碳化硅合作协议再落地，未来产业链将进入快速发展期。7 月18 日安森美与博格华纳签订了超10 亿美元的SiC 合作协议，目前博格华纳已签下碳化硅订单超25 亿美元。此外，汽车头部厂商Stellantis 宣布已陆续与英飞凌、恩智浦、安森美及高通等半导体供应商达成战略合作，目前已签订价值超10亿欧元的合作协议。22 年Stellantis 全球电动汽车销量达28.8 万辆，同比增长41%，预计30 年将量产75 款电动车型，销量达500 万辆。目前碳化硅芯片全球产能有限，尚无法满足大部分销量较大的车型需求，因此器件端产能加速扩张，车企则与头部器件公司陆续达成合作协议以确保远期供应。预计随晶圆产能陆续增加，产业将进入高速增长期，推荐关注在碳化硅布局的相关器件公司时代电气、斯达半导、士兰微、东微半导及扬杰科技。
　　重点投资组合
　　消费电子：工业富联、沪电股份、景旺电子、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、康冠科技、视源股份、TCL 科技、东山精密、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、福立旺、环旭电子、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、歌尔股份、易德龙
　　半导体：中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、赛微电子、圣邦股份、芯朋微、杰华特、峰岹科技、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、北京君正、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、晶丰明源、扬杰科技、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微
　　设备及材料：中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、路维光电、安集科技、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技
　　被动元件：洁美科技、顺络电子、江海股份、三环集团、风华高科风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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