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台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂

2023-07-25 16:14:37 和讯

快讯摘要

台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂：全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。(财联...

快讯正文

台积电拟斥资29亿美元在台湾新建芯片封装厂：全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC)计划投资约900亿元新台币(约29亿美元)在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。(财联社)

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（责任编辑：李显杰）

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