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全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂
2023-07-25 16:14:27
和讯
快讯摘要
全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。
快讯正文
全球最大的半导体制造商台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）计划投资约900亿元新台币（约29亿美元）在台湾新建一家先进的芯片封装和测试晶圆厂。
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（责任编辑：冀文超 ）
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