AI相关芯片主要使用2.5D与3D封装，这个必要材料或受益算力需求增长

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AI相关芯片主要使用2.5D与3D封装，这个必要材料或受益算力需求增长。高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着AI服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF载板市场规模增长。市场人士指出，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用，ABF载板的需求量将进一步提升。上市公司中，深南电路（002916）已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。中京电子（002579）参股企业盈骅新材从事IC载板封装所需类BT、ABF等材料业务。