中瓷电子:公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装

2023-08-01 08:21:00 证券时报网 

证券时报e公司讯,中瓷电子在互动平台表示,公司消费电子陶瓷外壳及基板系列产品,在智能手机、AR/VR、智能手表、TWS等移动智能终端,以及无线通讯、汽车电子、医疗设备等消费电子领域应用广泛。公司产品未用于GPU、CPU算力芯片的封装。

(责任编辑:董萍萍 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

热门阅读

    和讯特稿

      推荐阅读