长光华芯(688048)：国内激光芯片领航者 布局VCSEL及光芯片打开成长空间*推荐

平安观点：
国内稀缺的半导体激光芯片IDM 厂商。公司成立于2012 年，专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，产品主要包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL 系列及光通信芯片系列，产品应用于光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、科研及特种场景、3D 传感与摄像、激光雷达等领域。目前公司具备完全自主可控的芯片设计、MOCVD（外延）、FAB 晶圆流片、解理/镀膜、封装、测试、光学耦合等工艺平台和量产线能力，是全球少数几家具备6 吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM 半导体激光器企业。2022 年公司营业收入为3.86 亿元，同比下降10%，净利润为1.19 亿元，同比增长3%。
工业领域激光器需求旺盛，激光芯片国产替代势在必行。伴随下游工业自动化和智能化升级，激光器及激光芯片需求有望逐步提升；同时目前激光芯片国产化率更处于较低水平，根据公司招股书，2020 年公司国内市占率为13.4%，位居国内第一，但后续国产化率仍有较大提升空间。公司单管芯片功率为35W，性能指标位于国内前列，下游大客户包括锐科激光、创鑫激光等国内头部激光器厂商。2022 年公司投入5.99 亿元用于建设高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目，建成后有望实现年均11.68 亿元的新增营业收入，新增产能落地将有效解决公司产能瓶颈问题，助力公司实现行业份额提升。
下游车载激光雷达放量在即，VCSEL 业务有望实现突破。VCSEL 系列产品应用于消费电子、激光雷达等领域，目前业务体量较小，但伴随激光雷达等下游市场的爆发以及VCSEL 渗透率的提升，公司产品有望导入到更多下游激光雷达厂商供应链之中。2022 年公司投入3.05 亿元用于建设垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目，建成后有望实现年均2.88 亿元的新增营业收入，项目建成将助力公司VCSEL业务实现放量突破。
AI 打开光通信芯片空间，公司推出56G EML 产品进军高端市场。AI 产业趋势打开算力需求空间，高速率光通信芯片需求及国产化诉求同步提升。公司自2010 年开始布局磷化铟光芯片产线，掌握完整的光通信工艺平台和量产产线，覆盖芯片设计、外延生长、台面刻蚀、氧化工艺、电镀金、性能测试等工艺流程；2020 年公司开展10G APD 和L 波段高率EML 的产品研发，2022 年初实现大厂认证和批量出货；2023 年5 月，公司56G PAM4 EML 高速率光芯片于2023 年5 月成功发布，正式进入光芯片高端市场，我们认为公司56G EML 产品有望助力业务实现突破。
投资建议：公司作为国内的重要的激光芯片供应商，产品在工业激光、特殊和科研以及VCSEL 芯片等应用上实现了批量供货，市场规模稳定增长。高功率单管系列方面，公司后续将持续受益于下游工业激光器规模的增长，以及在下游客户中份额的提升；高功率巴条系列方面，随着下游科研和特殊应用的需求规模化，该业务有望快速成长；VCSEL 系列方面，后续成长动力来自激光雷达需求的放量及VCSEL 渗透率的提升。我们预计公司2023-2025 年EPS 分别为0.97 元、1.39 元和1.90 元，对应8 月1 日收盘价的PE 分别为74.2、51.6 和37.9。我们看好公司的后续发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。
风险提示：（1）下游需求增长不及预期。未来或出现光纤激光器下游行业增长趋势放缓导致对激光芯片需求减少，公司收入及利润将受到不利影响。（2）产品价格下降的风险。行业在国际企业和国内新进入者的双重竞争下，公司面临市场竞争加剧的风险，如竞争对手采用低价竞争策略，则可能对公司产品的销售收入和利润率产生一定影响。（3）技术升级迭代风险。若公司无法保持充足的研发投入，或关键技术上未能持续创新，则公司在市场竞争将处于劣势，将出现份额降低的情况。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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