我国唯一CPO技术标准发布，Chiplet标准的衍生标准；近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施

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我国唯一CPO技术标准发布，Chiplet标准的衍生标准；近日，首个由中国企业和专家主导制订的CPO技术标准《半导体集成电路光互连技术接口要求》（T/CESA1266-2023）正式发布实施。计算机互连技术联盟消息显示，该标准是我国目前唯一的CPO技术标准，同时也是之前CCITA制订的Chiplet标准的衍生标准，对中国集成电路行业突破摩尔定律，布局技术自主的硅光芯片战略，实现对数据中心、云计算以及人工智能大模型带来的爆发性算力需求的有效应对，具有里程碑意义。CPO是指将光引擎和交换芯片共同封装在一起的光电共封装。民生证券指出，当前大算力应用场景的快速发展将加速推动光模块从800G进一步向1.6T演进，在1.6T速率下，传统可插拔光模块的集成度、功耗等问题将更为凸显，而具备性能优势的CPO方案有望作为重要技术路径迎来加速发展。