美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题；美国政府加强本地芯片制造能力的努力刺激了巨额支出，但随之而来的劳动力短缺问题却令各大企业忧心不已。在一年之前，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，这对全世界半导体行业都产生了极其重要的影响。许多半导体公司已承诺投入2310亿美元，在美国本土建设芯片制造中心。现在，随着项目开工，企业才开始意识到招募人才是多么困难。全球最大的代工芯片制造商台积电7月份表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才，亚利桑那州计划中的工厂将无法实现明年开始量产的目标。台积电正在推动在亚利桑那州建成其在美国的第一家工厂，该项目得到了拜登政府的支持，是

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美国芯片领域人才缺口日益扩大 企业项目落地成难题；美国政府加强本地芯片制造能力的努力刺激了巨额支出，但随之而来的劳动力短缺问题却令各大企业忧心不已。在一年之前，美国总统拜登签署了《芯片和科学法案》，这对全世界半导体行业都产生了极其重要的影响。许多半导体公司已承诺投入2310亿美元，在美国本土建设芯片制造中心。现在，随着项目开工，企业才开始意识到招募人才是多么困难。全球最大的代工芯片制造商台积电7月份表示，目前美国当地缺乏具备半导体设施建设相关专业知识的人才，亚利桑那州计划中的工厂将无法实现明年开始量产的目标。台积电正在推动在亚利桑那州建成其在美国的第一家工厂，该项目得到了拜登政府的支持，是使美国再次成为顶级芯片制造中心计划的一部分。台积电亚利桑那州总裁布莱恩·哈里森表示：“我们仍在全面寻找更合格的熟练技工，我们正在安装美国独有的极其先进的设备，但美国工人们对这些专业的工具和技术没有经验。”台积电董事长刘德音称，亚利桑那州的建设因熟练工人短缺而受阻，公司可能不得不从其他地区临时调入有经验的技术人员。他说，这将使第一家工厂开始量产4纳米芯片的时间推迟到2025年。