卓胜微(300782):PA模组全栈自主可控 新品放量在即

2023-08-10 16:00:11 和讯  东吴证券马天翼/周高鼎
  公司已布局射频前端全产品线:卓胜微专注于射频前端产品研发,主要产品分为分立器件和射频模组两大类,分立器件主要有射频开关Switch/低噪声放大器LNA/功率放大器PA/滤波器等,射频模组主要有DiFEM/LDiFEM/LFEM/LNABANK/L-PAMiF 等,以及Wi-Fi6FEM 和BTFEM,广泛应用于智能手机、通讯基站、无人机、汽车电子等领域。
  公司目前已具备用于移动通信的射频器件与模组的生产能力,6 寸滤波器晶圆产线的投产与生产,目前已经形成Feb-Lite 商业模式,一体化布局可有效保证公司技术迭代的自主性。主要受下游手机换机周期加长影响,2022 年公司收入36.77 亿(同比-21%),净利润10.78 亿元(同比-50%)。
  L-PAMiD 是新趋势,国产化率低,自主产线增强产品迭代能力。射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块,其功能为无线电磁波信号的发送和接收,而射频前端模组是两种或两种以上的分立器件结合的模组,有限的PCB 板面积与日益复杂的功能性使得集成度高的射频模组应运而生,5G 射频前端主流架构主要分为hase5N 和Phase7 系列两种,差别在Sub-3GHz 频段,在模组化的趋势下,Phase7 方案和集成度更高的L-PAMiD 更具潜力,L-PAMiD 将成为中高端手机的标配。Yole预计2025 年全球移动终端PA 模组市场规模将达到89.31 亿美元,6 年CAGR 增速达到8.83%。当前射频前端国产化率低,而公司产品线目前已经基本包括了所有分立器件,Fab-Lite 的商业模式将使得公司实现产品的自主研发迭代,减少对于代工厂的依赖。
  分立器件仍有一席之地,国产化推进,卓胜微率先受益。5G 频段的增加推动射频前端器件需求数量的增加根据YoleDevelopment 的预测,从2019 年到2025 年,分立射频开关的市场规模将从11 亿美元增长至21亿美元。模组化已是新趋势,虽然分立器件的市场份额会相对减少,但仍有一席之地。2022 年,国内厂商在射频开关领域的市场份额达到20%,在LNA 和PA 领域的市场份额均达到10%以上。卓胜微已经是国内分离器件龙头,全球排名第五,同时拥有自主产线,在分立器件国产化率逐步提高后,卓胜微有望率先受益。
  盈利预测与投资评级:我们预计公司2023-2025 年实现营业收入41/49/57 亿元,归母净利11/14/17 亿元,我们认为卓胜微是国内首家实现射频产业链自主可控的公司,L-PAMID 放量后有望给公司带来营收新增长点,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示:下游需求不及预期,研发进度不及预期
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(责任编辑:王丹 )

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