沪硅产业(688126)：产能持续扩张 静待景气拐点

　　事件：公司发布2023 年半年报，上半年实现营业收入为15.74亿元（YoY-4.14%）；归母净利润为1.87 亿元（YoY+240.35%）；扣非后归母净利润为-0.25 亿元（YoY-197.87%）。单二季度实现营业收入7.71 亿元（YoY-10.35%,QoQ-3.99%），归母净利润0.83 亿元（YoY+17.65%,QoQ-21.2%）。
　　受半导体行业周期性影响，公司上半年业绩承压。公司营业收入同比下滑4.14%，主要系子公司Okmetic 受全球消费电子需求疲软冲击，收入同比下降17%。现有硅片业务净利润同比基本持平，费用端由于300mm 高端硅基材料项目、芬兰200mm 硅片项目、压电薄膜材料项目等持续较大的研发及建设投入导致管理费用、研发费用同比上升11.31%、15.20%。归母净利润同比上升，系参与的多家产业内上下游公司股权投资带来的公允价值收益较大。
　　受产能利用率下降、研发建设投入较大等原因影响，公司Q2 单季度毛利率为17.11%，环比下降7.14pcts；净利率为8.59%，环比下降5.82pcts。
　　硅片市场二季度出货量改善，公司有望率先受益：据SEMI 统计，2023 年上半年，全球半导体硅片出货面积合计6,531 百万平方英寸，较去年同期减少10.6%，在经过2022Q4 和2023Q1 两个季度连续下降后，硅片出货量在2023Q2 环比增长2.0%，其中300mm半导体硅片出货量开始出现增长势头。结合Gartner 、Techinsights 等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将自2024 年恢复快速增长、进入周期性上升通道。公司作为国内领先的300mm大硅片供应商，有望率先受益供给格局边际逐步改善。
　　产能规划持续扩张，产品研发认证稳步推进：根据中报，报告期内，子公司上海新昇300mm 半导体硅片的产能建设持续推进，一期30 万片/月的产线产能利用率及出货量保持稳定，累计出货超800 万片。子公司上海新昇二期30 万片/月300mm 硅片产能建设项目生产设备现已形成7 万片/月的新增产能，预计公司2023年年底300mm 芯片产能将达到45 万片/月。子公司芬兰Okmetic在芬兰万塔200mm 半导体特色硅片扩产项目预计将在年内完成厂房的基础建设。产品研发方面，子公司新傲科技继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，其子公司新傲芯翼积极开展相关产品的工艺推广和市场开拓；在外延业务方面，新傲科技与客户开展全方位合作，面向新能源汽车和工业类产品需求，积极开拓IGBT/FRD 产品应用市场。控股子公司新硅聚合持续进行滤波器应用产品研发和送样，部分产品已通过客户验证，单晶压电薄膜材料处于样品开发中。
　　投资建议：
　　我们预计公司2023-2025 年收入分别为38.26 亿元、47.42 亿元、63.23 亿元，归母净利润分别为3.74 亿元、4.72 亿元、6.02 亿元，对应EPS 分别为0.14、0.17、0.22。综合考虑半导体硅片行业景气度、公司市场地位以及业务拓展情况，结合Wind 行业一致预期，给予14.5 倍PS 估值，6 个月目标价25.28 元，维持“买入-A”投资评级。
　　投资建议：行业复苏不及预期；产品研发不及预期；市场开拓不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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