需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年:格隆汇8月21日|据台湾工商时报,硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,下半年延续跌势,由于需求疲软,客户要求延迟出货的情况越来越多...
需求疲软叠加新产能开出硅晶圆供过于求恐延至2025年:格隆汇8月21日|据台湾工商时报,硅晶圆现货价格于2023年上半年开始走跌,下半年延续跌势,由于需求疲软,客户要求延迟出货的情况越来越多,加上新产能开出,业内人士认为,产业供过于求的情况,恐延至2025年。对于硅晶圆产业需求低迷的原因,业内人士指出,主要原因是消费电子需求持续不振,IC设计投单保守,各大晶圆厂对第三季展望普遍持保守态度,无明显旺季效应,而存储厂仍在减产周期,各大晶圆厂、存储厂库存持续创下历史新高。
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