本周行情概览:
本周(8/14-8/18)半导体行情跑输主要指数。本周(8/14-8/18)申万半导体行业指数下跌6.87%,同期创业板指数下跌3.11%,上证综指下跌1.80%,深证综指下跌3.24%,中小板指下跌4.10%,万得全A 下跌2.35%。半导体行业指数跑输主要指数。
半导体各细分板块均有所下跌。半导体细分板块中,半导体制造板块本周(8/14-8/18)下跌-1.3%、其他板块本周(8/14-8/18)下跌-3.5%、分立器件板块本周(8/14-8/18)下跌-3.9%、封测板块本周(8/14-8/18)下跌-4.1%、半导体材料板块本周(8/14-8/18)下跌-4.7%、半导体设备板块本周(8/14-8/18)下跌-6.3%、IC 设计板块本周(8/14-8/18)下跌-6.8%。
1、AI 板块:我们横向对比了Nvidia 与AMD、云厂商在软硬件方面的能力,复盘了CY23Q2 海外AI 相关公司的主要业绩指标和股价。看好Nvidia 的软硬件能力、网络通信能力构筑起的AI 产业生态支持大模型不断商用落地,对行业B 端/C 端产生的颠覆性影响,看好AI 相关公司的发展前景及AI 对电子产业链周期复苏的驱动作用。
(1)对比下Nvidia 产业地位凸显,其自建的完善生态能力契合向数据中心服务型公司转型的发展规划,AMD 和云厂商亦发力明显:1)AMD 的MI 300 的部分参数性能已接近/超越GH200,但在量产进度和产品生态方面较为落后。2)Nvidia 和云厂商呈现互相渗透各自优势领域的竞争格局,硬件角度看,云厂商自研的训练/推理芯片仍然主要出于降低自身成本的目的,偏专用,只针对部分模型和客户,我们看好大模型市场空间广阔、Nvidia 产能紧缺背景下,云厂商自研芯片仍有上升的市场空间。软件方面,Nvidia 具备上游生态的优势,已经显现出从设备型公司向数据中心服务型公司转型的趋势,软件角度看Nvidia 在垂直领域的布局和云厂商的业务领域也有重合,但当前Nvidia 主要以硬件为核心绑定软件向下游公司销售,面向的市场更加垂直细分,如医疗、汽车等。云服务厂商主要是对传统云业务+AI 的延续为主要方式,客户广泛、产品类型丰富,但相比Nvidia 缺乏成本优势。
(2)AI 相关海外公司23CYQ2 业绩及股价复盘:AI 驱动复苏。从营收及库存端来看,设计、存储相关海外公司均处周期复苏、去库存状态,AI 相关业务增长显著且预期乐观。从资本开支端来看,行业供给有较为明显的收缩,云厂商对于AI 相关业务的资本开支预期乐观。
从研发支出来看,各公司均显现出较高的研发投入意愿,或表明其复苏预期。服务器制造厂商超微电脑受益AI 拉货需求业绩增速亮眼,存货周转速率高。股价方面,AI 相关海外公司年初至今涨幅均较高,以Nvidia 和超微电脑最为显著。
关注Nvidia 最新进展及业绩披露:5 月Nvidia 曾预计,2024 财年二季度公司营收110 亿美元,上下浮动2%,同比增长64.08%,环比增长52.95%;非GAAP 毛利率预计为70.0%,上下浮动50 个基点,同比增长24.1pct,环比增长3.2pct。近期英伟达发布了新一代 GH200Grace Hopper 超级芯片平台、发布 NVIDIA Omniverse 平台的重要版本更新,为开发者和工业企业提供全新的基础应用和服务,助力其使用 OpenUSD 框架和生成式 AI 来优化并强化其3D 工作流程。
2、存储板块:近期(截至8.15)原厂继续加大NAND 减产力度,上游库存持续消耗,NAND wafer 强势拉涨,成品端价格维持平稳。近期各大原厂NAND Flash wafer 全面报涨,部分wafer 官价上扬10%。
3、封测板块:关注AI 产业创新+周期复苏逻辑。封测方面,AI 需求全面提升,带动先进封装需求提升,台积电启动CoWoS 大扩产计划,部分CoWoS 订单外溢,本土封测大厂有望从中获益。三大封测厂商业绩预告来看,Q2 利润均出现明显的环比复苏,表明截至Q2 末,主要封测厂商业绩企稳,稼动率环比向好。
建议关注:
1)半导体设计:汇顶科技/韦尔股份/思特威/中科蓝讯/江波龙(天风计算机联合覆盖)/圣邦股份/中颖电子/思瑞浦/扬杰科技/兆易创新/艾为电子/富瀚微/恒玄科技/乐鑫科技/全志科技/卓胜微/晶丰明源/声光电科/紫光国微/复旦微电/普冉股份/北京君正/东芯股份;2)IDM 代工封测:华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电/时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电;
3)卫星产业链:华力创通/电科芯片/复旦微电/铖昌科技/振芯科技/北斗星通
风险提示:产业政策变化、国际贸易争端加剧、下游行业发展不及预期
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(责任编辑:王丹 )
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