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三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务

2023-08-23 11:21:11 和讯

快讯摘要

三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务：格隆汇8月23日｜据韩国经济日报，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。三星第四代HBM芯片型号HBM3和封装服务最近通过了...

快讯正文

三星将为AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务：格隆汇8月23日｜据韩国经济日报，业内消息人士透露，三星电子准备向AMD提供HBM芯片和交钥匙封装服务。三星第四代HBM芯片型号HBM3和封装服务最近通过了AMD的质量测试，AMD计划将这些芯片和服务用于其InstinctMI300X加速器。

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（责任编辑：宋政 HN002 ）

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