消息称SK海力士为应对HBM需求激增拟增加封装技术人员：格隆汇8月25日｜SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。半导体行业消息人士24日透露，SK海力士的晶圆级封装（WLP...
消息称SK海力士为应对HBM需求激增拟增加封装技术人员：格隆汇8月25日｜SK海力士正在内部招聘“后处理”（封装）人员，以扩大生产规模。半导体行业消息人士24日透露，SK海力士的晶圆级封装（WLP）部门最近决定重新分配和加强封装技术人员，该部门负责下一代封装技术的开发和大规模生产。人员的增加是为了应对人工智能投资激增所带来的对HBM快速增长的需求。
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