事项:
2023 年8 月25 日,公司发布2023 年半年度报告:
1)2023H1:公司实现营业收入292.06 亿元,同比+2.49%;毛利率17.61%,同比+0.06pct;归母/扣非归母净利润12.58/11.80 亿元,同比+6.45%/+1.54%;? 2)2023Q2:公司实现营业收入147.78 亿元,同比/环比+7.92%/+2.43%;毛利率17.30%,同比/环比-0.05pct/-0.64pct;归母净利润7.98 亿元,同比/环比+17.46%/+73.27%;扣非归母净利润7.88 亿元,同比/环比+48.92%/+100.94%。
评论:
公司半导体业务保持较高盈利水平,产品集成业务盈利能力明显修复。公司22Q2-23Q2 半导体业务收入分别为39.62/42.89/40.53/37.97/38.42 亿元,毛利率为41.1%/44.0%/42.5%/41.7%/40.9%,净利润为8.72/10.10/10.13/6.60/7.28 亿元,半导体业务保持较高盈利能力。公司产品集成业务22Q2-23Q2 收入为90.84/86.91/114.60/102.89/103.31 亿元,毛利率为7.5%/9.1%/8.8%/9.4%/8.8%,净利润-1.76/-1.88/-11.65/-1.08/1.15 亿元,公司产品集成业务优化经营管理,降本增效,成功扭亏为盈。此外,公司产品集成业务和半导体业务具备协同效应,在产品、客户、管理和供应链等多维度共享资源,具备长远的核心竞争优势。
新能源车等领域需求相对旺盛,安世产能扩张&产品拓展打开成长空间。行业景气度分化,汽车和工业领域的需求仍然强劲。公司进一步加强汽车行业客户的长期深度合作与协同,安世汽车收入占比由2022H1 的48%提升至2023H1的61%。控股股东闻天下投资的上海临港12 寸车规级晶圆厂现阶段产品已经开始导入,直通率达95%以上,已取得车规级符合性认证。同时,公司进一步加强高毛利率产品包括逻辑、模拟、功率MOS 的产能和料号扩充,新产品线IGBT 已推出600V 系列产品,未来产能扩张及产品拓展打开远期成长空间。
管理优化叠加新业务推进,公司产品集成业务成功扭亏为盈。公司在2023H1加强成本费用管控,整合相关项目,运营成本得到有效降低,产品集成业务扭亏为盈。同时,公司积极争取新订单,拓展海外客户,传统手机业务订单明显增长,新业务进入上量阶段。在笔记本电脑、汽车电子、服务器等领域,公司相关产品进入主流供应链,有望实现快速增长。展望2023 下半年,经营管理持续优化叠加新客户和新产品拓展,公司产品集成业务有望逐步改善。
投资建议:公司产品集成业务将迎来新产品新客户领域的收获阶段,半导体业务保持较高盈利能力。考虑到行业景气复苏弱于预期,我们将公司2023-2025年归母净利润预测由31.09/41.37/51.90 亿元下调至27.16/31.59/39.00 亿元,对应EPS 为2.19/2.54/3.14 元。考虑到公司ODM 业务的行业地位及安世半导体优质的资产质量,同时参考行业可比公司估值,给予2023 年25 倍PE,对应目标价54.6 元,维持“强推”评级。
风险提示:外部贸易环境变化可能引发不确定性;下游需求不及预期;新产品新领域拓展进展不及预期;行业竞争加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )
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