光大证券通信电子行业周观点第64期：华为GPU性能持续升级 华为昇腾AI助力智能化

　　8.21-8.25 中信一级行业中，电子行业下跌3.85%，在所有中信一级行业周涨幅中排第21 位；通信行业下跌2.76%，在所有中信一级行业周涨幅中排第12 位。
　　沪深300 下跌1.98%，电子行业跑输沪深300 指数1.87pct，通信行业跑输沪深300 指数0.78pct，创业板指下跌3.71%，万得全A 指数下跌2.92%。
　　华为GPU 部分性能已可对标英伟达A100。2023 年亚布力论坛夏季高峰会于8月24 日-27 日在深圳召开，科大讯飞创始人、董事长刘庆峰出席并演讲。谈及算力问题，刘庆峰表示，中国在人工智能的算法方面没有问题，但算力方面仍有瓶颈，华为的GPU 能力已经等同英伟达A100。
　　华为打造昇腾AI 算力平台， 加速千行万业走向智能化。针对已有的业界大模型，昇腾提供一站式迁移工具，百亿参数模型2 天完成脚本迁移，2 周实现精度和性能调优。通过昇腾万里伙伴计划，已发展1200 家合作伙伴，2500 多个行业AI解决方案，超过180 万的开发者，30 多家硬件伙伴。
　　华为再发30 亿中票支撑关键战略落地。2023 年8 月23 日，华为发布第五期中期票据申购说明书，拟发行30 亿元，利率申购期间2.78%至3.38%。
　　投资建议：核心观点：（1）关注供应链、AI、智能车、复苏、安全（设备材料卫星）、XR、中特估七大主线。（2）大市值白马组合维持关注立讯精密、卓胜微、工业富联、中际旭创、中兴通讯、传音控股、韦尔股份、TCL 科技。（3）中小市值弹性组合关注杰普特、力芯微、中科蓝讯、南亚新材、飞荣达、润欣科技。
　　主线之AI（算力/终端）：核心关注工业富联、中际旭创、中兴通讯、传音控股。
　　建议关注：1.1、光模块：（1）光模块：中际旭创、天孚通信、新易盛、华工科技、光迅科技等；（2）光芯片：源杰科技、华西股份、长光华芯、永鼎股份等；（3）TEC：富信科技；（4）设备：德龙激光、罗博特科等。1.2、服务器：工业富联、浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、中科曙光等。1.3、终端：传音控股、漫步者等。1.4、云端算力与云端芯片：海光信息、寒武纪、芯原股份、国芯科技、裕太微等。1.5、边缘算力：晶晨股份、翱捷科技、中科蓝讯、全志科技、瑞芯微等。1.6、PCB：沪电股份、奥士康、胜宏科技。1.7、机器人：峰岹科技、珠城科技、兆威机电、深科达。1.8、交换机：共进股份。1.9、高速线缆和连接器：金信诺、神宇股份、兆龙互连、鼎通科技等。1.10、智能驾驶：韦尔股份、德赛西威。
　　主线之电动车智能网联化，核心关注立讯精密。（1）平台型龙头：立讯精密、东山精密；（2）CIS：韦尔股份；（3）智能座舱：德赛西威、均胜电子、华安鑫创；（4）传感器：四方光电等；（5）卫星导航定位：华测导航；（6）ARHUD：
　　水晶光电等；（7）连接器：永贵电器、珠城科技、瑞可达等。
　　主线之供应链，核心关注卓胜微。（1）散热：飞荣达、英维克、科创新源等；（2）芯片：卓胜微、唯捷创芯、华力创通、裕太微、韦尔股份、思特威、力芯微、南芯科技、赛微电子、润欣科技、美芯晟等；（3）设备：精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、利和兴等；（4）覆铜板：南亚新材、华正新材等；（5）材料：唯特偶等；（6）载板：兴森科技等；（7）PCB：方正科技等；（8）连接器：华丰科技等；（9）其它：卓易信息等。
　　风险分析：半导体下游需求不及预期；中美贸易摩擦反复风险；疫情加剧风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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