天承科技(688603)：高端PCB夯实高成长基础 载板、集成电路构筑第二成长曲线

　　事件：2023 年上半年，实现营业收入1.60 亿元，同比-14.98%，归母净利润2613.26 万元，同比-1.61%，Q2 实现营业收入8462.95 万元，同比/环比-14.90%/+12.18%，归母净利润1475.53 万元，同比/环比+4.99%/29.69%。
　　收入下滑与出货量无关，产品结构优化提升盈利能力。公司上半年收入同比下滑的主要原因是钯价格的下行，实际出货量并未受下游稼动率下滑影响，反而一定程度上逆势增长；公司近几年致力于研发低钯含量沉铜液，尽可能减小钯价波动对收入、盈利能力的影响，加之电镀专用化学品收入占比的提升，盈利能力的提升相当明显，上半年毛利率35.34%，同比提升4.37 pct.。
　　高端PCB 电子化学品国产替代加速，公司高成长趋势逐渐开启。受贸易摩擦影响，国内高科技企业积极推动上游供应链核心原材料“国产化”，保障供应链安全，而今年上半年PCB 行业的低稼动率，很大程度上助推高端PCB电子化学品的国产替代，公司今年上半年在水平沉铜生产线、水平脉冲电镀填孔生产线方面，替代国际巨头安美特的线数有所增加。随着新客户、新产品导入的不断推进，公司高成长趋势正逐渐开启。
　　切入IC 载板、集成电路湿电子化学品领域，构筑第二成长曲线。IC 载板沉铜液、电镀液等正迎来国产配套良机，公司封装载板沉铜产品已应用于江阴芯智联和中科院微电子所的载板生产，卡位优势相当明确；董事会决议，拟投资5000 万元开展“集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目”，公司产品在高端PCB、IC 载板领域主要用于孔铜电镀，从技术延展性分析，集成电路领域较大概率亦将用于小孔填铜，即先进封装所需。公司已正式技术进阶至半导体先进封装原材料领域，第二成长曲线已然成型。
　　投资建议：预计2023-2025 年公司的归母净利润分别为0.68、0.95 和1.49亿元，当前市值对应PE 分别为72.5、51.9 和33.1 倍，维持买入评级。
　　风险提示：（1）PCB 客户导入进度放缓，以及行业稼动率恢复节点延后；（2）IC 载板电子化学品客户验证进度不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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