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软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演；将于9月13日确定IPO股票发行价，计划通过IPO募资50亿至70亿美元，估值可能会介于500亿-700亿美元

2023-09-01 04:48:39 和讯

快讯摘要

软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演；将于9月13日确定IPO股票发行价，计划通过IPO募资50亿至70亿美元，估值可能会介于500亿-700亿美元。

快讯正文

软银旗下的芯片设计公司Arm将于美国“劳动节”过后举行美国IPO路演；将于9月13日确定IPO股票发行价，计划通过IPO募资50亿至70亿美元，估值可能会介于500亿-700亿美元。

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（责任编辑：李显杰）

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