北京君正(300223)：业绩符合预期 需求回暖经营节奏稳步向好

　　事项：
　　公司发布2023 年半年度报告：
　　1）23H1 营收22.21 亿元（YoY-20.79%），归母净利润2.22 亿元（YoY-56.53%），扣非归母净利2.06 亿元（YoY-58.51%）；
　　2）23Q2 营收11.52 亿（YoY-17.16%，QoQ+7.76%），归母净利润1.07 亿元（YoY-61.52%，QoQ-6.26%），扣非后归母净利润0.95 亿元（YoY-64.83%，QoQ-13.62%）。
　　评论：
　　消费市场逐步回暖， 行业市场筑底进行时。23H1 营收22.21 亿元（YoY-20.79%），毛利率36.45%（YoY-2.69pct）。分业务来看：1）计算芯片营收4.73 亿元（YoY+19.79%），毛利率23.50%（YoY-11.88pct），销售占比21.29%（YoY+7.21pct），部分消费类细分市场已逐渐呈复苏迹象，市场库存压力亦开始有所下降；2）存储芯片营收15.00 亿元（YoY-29.62%），毛利率36.06%（YoY-0.84pct），销售占比67.53%（YoY-8.47pct）；3）模拟及互联芯片营收1.88 亿元（YoY-19.02%），毛利率52.45%（YoY-2.37pct），销售占比8.47%（YoY+0.18pct），存储芯片、模拟互联芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场，尽管公司在行业市场的销售收入同比下降，但公司主要面向行业市场的子公司北京矽成经营稳健，仍保持了较好的盈利能力。随着半导体领域去库存的持续进行，市场整体库存压力不断下降，供需平衡逐渐改善，也将逐步刺激需求的增长。展望后市，部分消费类市场有望进一步复苏，而汽车、工业医疗及通讯等行业市场预计也有望开始逐渐向好。
　　费用刚性业绩短期承压，需求回暖库存拐点即将到来。23H1 公司归母净利润2.22 亿元（YoY-56.53%），销售净利率9.66%（YoY-8.46pct），主要系：1）行业下行期，产品降价及成本端调价时滞，导致毛利率下降2.69pct；2）费用刚性及加大研发投入， 公司23H1 管理/销售/财务费用率同比分别变动+1.39pct/+2.46pct/-0.29pct，研发投入3.42 亿元，同比增长15.26%，销售占比15.41%，同比+4.82pct；3）公司因收购产生的存货、固定资产和无形资产等资产评估增值，其折旧与摊销等对公司报告期损益的影响金额合计为2474.25万元，占营收比重1.11%。公司23H1 末存货23.78 亿元，环比23Q1 末微增0.26 亿元，随着下游需求回暖，公司库存有望进入下降通道。
　　推进核心技术研发，不断丰富产品线。1）计算芯片方面，积极布局RISC-V相关技术的研发，公司近期推出X2600 系列多核异构跨界处理器，其内置有3大核心处理器，其中XBurst 2 逻辑双核为主控芯片，采用MIPS 架构，而专注运用控制的Victory 0 CPU 内核，采用自主研发的RISC-V 内核，X2600 系列处理器兼具应用处理器的计算性能和微控制器的易用性、低功耗与实时操作特性，打破了MCU 和AP 之间的技术鸿沟，大幅降低了产品开发难度，在打印机、智能商业显示、扫地机器人、工业机器人、智能家居、工业控制等领域有广泛的应用潜力。2）存储芯片方面，DRAM 产品线公司的8G LPDDR4 已开始量产，下一代工艺的DRAM 技术与产品研发亦在稳步推进中，支持更大容量的DRAM 产品；Flash 产品线公司对量产产品进行了持续的良率提升工作，以不断进行成本的优化，保持良好的市场竞争优势。3）模拟与互联产品方面，公司部分模拟芯片推出工程样品，部分产品进行了风险量产，支持自寻址LIN RGB 驱动芯片的车规级氛围灯驱动芯片、车规级同步降压恒流LED 驱动芯片、高速SPI 控制总线mini LED 背光驱动芯片等新产品陆续对外发布；互联芯片产品线GreenPHY 产品已在量产中，公司协助客户进行了GreenPHY产品的开发与适配，部分客户进行了产品的导入与落地。
　　投资建议：我们维持盈利预测数据，预计2023-2025 年公司营业收入为50.91/63.34/76.09 亿元，归母净利润为7.14/10.03/13.72 亿元，根据行业可比公　　司估值水平和公司龙头优势地位，给与24 年50xPE，目标价104 元，维持“推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期；新品研发不及预期；产能支持不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

   【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。