大族激光(002008.SZ)盘中涨超6%，近日自底部反弹近15%，现报23.71元，总市值250亿元。消息上，公司称半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链。此外，华为是公司在消费电子业务领域的客户之一。
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