电子行业周报：大基金三期有望入市 重点卡脖子环节或为重点

　　行情回顾
　　本周电子(申万)板块指数周涨跌幅为+1.2%，在申万一级行业涨跌幅中排名第4。电子行业(申万一级)小幅上涨，跑赢上证指数1.76pct，跑赢沪深300指数2.59pct。电子行业PE处于近五年39.7%的分位点，电子行业指数处于近五年47.5%的分位点。
　　大基金三期有望入市，助力集成电路产业高质量发展。
　　据路透社报道，国家集成电路产业投资基金正在募集新一期的产业基金(以下简称“大基金三期”)，继续支持中国半导体事业发展。据报道，大基金三期计划募资3000元，规模较 2014 年一期的 1387 亿元和 2019年二期的2041.5亿元明显提升，资金扶持力度更大。大基金为 IC 企业提供资金支持，推动产业进入发展的快车道。根据CSIA数据，2015-2020年期间中国集成电路产业销售额 CAGR为19.6%，三业结构更趋于合理。
　　大基金一二期主要资金投向为晶圆制造，推动自主产能逐步爬坡。
　　根据集微网统计，大基金一期聚焦于IC制造，占比达67%，设计占17%，封测占 10%，而设备材料类仅 6%。结合芯思想研究院(ChipInsights)和企查查数据，不完全统计，截至2023年9月10日，大基金二期共投资1197亿元，其中流向晶圆制造的资金约995亿元，占比83.2%。并加强了对上游设备、材料的投资，占比9.5%。目前，政策扶持效果已有所体现2022年8&12英寸的自主产能为 305 万片/月(等效8英寸)，占12.3%，到2025年有望提升至17.0%。此外，中国大陆未来3年的产能增速远高于其他国家/地区。预计 2023-2025 年中国大陆自主晶圆产能将同比增长18.8%/19.6%/17.4%。
　　制裁越极限，反弹越强烈，下一阶段，重点卡脖子环节或为关键。
　　在层层封锁的背景下，我国IC产业自主攻坚将为必然趋势，美国重点限制环节或为大基金三期投资重点，如人工智能芯片、先进半导体设备(尤其是光刻机等)、半导体材料(光刻胶等)。此外，尽管中国大陆未来晶圆厂产能增速快，但仍以成熟制程为主，未来政策有望向先进制程晶圆厂倾斜。
　　建议关注
　　光刻机产业链:福晶科技(9月金股)、奥普光电、茂莱光学、福光股份等；半导体设备:北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科等；半导体材料:华懋科技、雅克科技、华特气体等。
　　风险提示:
　　消费复苏不及预期、宏观经济持续下行、先进制程研发不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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