电子行业周报：HBM市场快速增长拉动先进封装 存储板块供需两端持续改善

市场行情回顾
过去一周（09.04-09.08），SW 电子指数上涨1.23%，板块整体跑赢沪深300 指数2.59 pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为2.26%、7.95%、-2.41%、0.52%、3.28%、2.36%。
核心观点
高带宽内存：高带宽内存（HBM）市场年复合增长将达50%，有望持续带动存储芯片原厂业绩增长，同时推动先进封装市场规模扩大。9月5 日，美光副总裁暨先进封装主管Akshay Singh 表示，随着ChatGPT 问世，AI 开始渗透到所有使用者周边。由于AI 基础建设需要性能更好、容量更大的内存，加上AI 对逻辑和存储芯片要求很高，当下的瓶颈在于内存带宽，因此AI 的发展将带动HBM 需求持续大幅增长。Akshay Singh 引用市场研究机构数据显示，预期2022-2025 年，HBM 市场年复合增长率将达50%以上，同时美光在HBM 出货量将有望占整体市场10%的份额。当下，台积电正加快脚步扩充CoWoS 先进封装产能，日月光投控旗下日月光半导体也正持续强化覆晶多晶片模组FCMCM、2.5D&3D IC 和扇出型基板上晶片封装（FOCoS）等技术。我们认为，AI 的崛起让多种智能终端找到变革新方向，未来AI 向服务器、笔电等更广泛领域渗透有望持续提升HBM 市场规模，先行布局的存储厂商将持续强化HBM 市场集中度；与此同时，HBM 所带动的先进封装产业链上各公司也将持续受益。
半导体：二季度半导体景气落底，功率电子板块依旧保持增长。9 月6日，国际半导体产业协会（SEMI）最新发布报告指出，全球半导体景气已在2023 第二季度落底，但库存去化过程比预期慢，终端市场缓慢复苏。产业研究资深总监曾瑞榆表示，2024 年复苏值得期待，估计第二季度将会是复苏的起点。根据Yole Intelligence 报告，由于对可再生能源和效能提升需求持续存在，功率电子市场依然在保持增长，2022年包含分立器件和模块的功率电子市场总规模达209 亿美元，预计到2028 年该市场将增长至333 亿美元。
存储：DRAM 高端产品出货比重增加拉动营收环比提升，NANDFlash 出现短期涨势。9 月4 日，据台媒中央社报道，在人工智能热潮下，高单价的DDR5 内存、HBM 高带宽内存出货比重升高。市场机构TrendForce 集邦咨询统计，DRAM 厂第二季度出货量增长，推动DRAM 全球营收达到114.3 亿美元，环比增长20.4%；NAND 方面，NAND Flash 现货市场颗粒报价受到Wafer 合约价成功拉涨消息带动，部分品项出现积极询价需求。根据近期NAND Flash 原厂与部分中国指标模组厂Wafer 订单情况来看，原厂端不愿再低价成交。我们认为，存储板块2023 年供需两端仍然在寻找市场平衡点，AI 带动的新需求及渐进复苏的原有需求在逐步拉动高端存储芯片出货，同时供给端头部厂商也在根据市场持续调整库存和生产节奏，整个存储板块有望在2024 年迎来拐点。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为2023 年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于 2018 年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低 PE/PEG的个股机会，AIOT SoC 芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；建议重点关注驱动芯片领域的峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注金海通、华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR 产业链建议关注兆威机电；折叠机 产业链重点关注东睦股份；建议关注国内军工电子紫光国微和复旦微电。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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