SEMI:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元

2023-09-14 08:00:52 和讯 

快讯摘要

SEMI:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元:格隆汇9月14日|9月13日,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元...

快讯正文

SEMI:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元:格隆汇9月14日|9月13日,国际半导体产业协会(SEMI)公布最新全球晶圆厂预测报告:今年全球晶圆厂设备支出总额将下滑15%至840亿美元,呈现先蹲后跳,估计明年将增长15%,支出总额将达970亿美元。2022年全球晶圆厂设备支出总额达历史新高995亿美元。

(责任编辑:周文凯 )
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