苹果iPhone16Pro芯片曝光，性能提升5%！

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据业内人士透露，iPhone 15 Pro将会首次搭载A17仿生芯片，而明年iPhone 16 Pro将会使用A18芯片。这些芯片在苹果内部都有代号，A17芯片代号为“Coll”，A18芯片代号为“Tahiti”。这些芯片都采用了台积电3nm工艺，其中A17芯片使用的是N3B工艺，后续可能会切换到N3E工艺。而A18芯片将会采用N3P工艺，这是台积电第三代3nm制程工艺。N3P相较于N3E，可以在相同功耗下提高5%的性能，或者在相同频率下降低5%~10%的功耗。同时，N3P还可以将晶体管密度提高4%，达到1.7倍于5nm工艺的水平。根据苹果A17 Pro的命名规则，明年iPhone 16 Pro使用的芯片有可能会命名为A18 Pro。