信创陆续启动:中研网发布中国信创行业发展分析及前景预测,预计未来三到五年信创产业将迎来黄金发展期。预计2023 年起金融、电信和电力等8 个关键行业信创步伐将加快,相关政策催化也将逐步落地以增强市场信心。
AI 大模型带来的算力升级需求,数据中心产业链将持续受益,AI 应用的用户体验也将持续改善:大模型落地持续加速,9 月15 日,腾讯宣布旗下的腾讯混元大模型已通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案将正式上线,并陆续面向公众开放;同日,万兴科技在2023 世界计算大会上宣布即将推出以视频创意应用为核心的百亿级参数“天幕”多媒体大模型。
手机产业链、被动元件等有望迎来复苏,半导体整体景气度正迎来向上拐点:SEMI最新报告显示,全球晶圆厂设备支出预计将从2022 年之前的995 亿美元同比下降15%至840 亿美元,2024 年将同比反弹15%到970 亿美元,明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023 年半导体库存调整结束、高性能计算(HPC)和内存领域半导体需求增强的推动。SEMI 表示,这一趋势表明半导体行业正在走出低迷,并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。SEMI 称晶圆代工领域继续引领半导体行业扩张,2023 年设备投资额为490 亿美元,增长1%,2024 年支出将达到515 亿美元,增长5%;存储支出预计将在2023 年下降46%后,在2024 年强劲回升,增长65%至270 亿美元。中国大陆2024 年的设备支出将位居全球第三,为200 亿美元。
半导体设备的薄弱环节有望持续突破,关注产业链投资机会:晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域,光刻机是其中的核心设备,占比达到24%;国内半导体设备市场规模持续增长,2022 年达到2745 亿元。荷兰ASML 的高端光刻机在全球处于领先地位,受国际形势影响,产业链突破必要性强,看好产业链后续弹性。
检测量测设备是制程演进、保障良率的关键,国内企业积极推动国产量测设备发展,逐步进入放量阶段。
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风险提示
下游需求不及预期;行业竞争加剧。
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(责任编辑:王丹 )
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