电子行业周报：AI大模型持续落地 半导体设备薄弱环节有望突破

　　信创陆续启动：中研网发布中国信创行业发展分析及前景预测，预计未来三到五年信创产业将迎来黄金发展期。预计2023 年起金融、电信和电力等8 个关键行业信创步伐将加快，相关政策催化也将逐步落地以增强市场信心。
　　AI 大模型带来的算力升级需求，数据中心产业链将持续受益，AI 应用的用户体验也将持续改善：大模型落地持续加速，9 月15 日，腾讯宣布旗下的腾讯混元大模型已通过《生成式人工智能服务管理暂行办法》备案将正式上线，并陆续面向公众开放；同日，万兴科技在2023 世界计算大会上宣布即将推出以视频创意应用为核心的百亿级参数“天幕”多媒体大模型。
　　手机产业链、被动元件等有望迎来复苏，半导体整体景气度正迎来向上拐点：SEMI最新报告显示，全球晶圆厂设备支出预计将从2022 年之前的995 亿美元同比下降15%至840 亿美元，2024 年将同比反弹15%到970 亿美元，明年晶圆厂设备支出的复苏将部分受到2023 年半导体库存调整结束、高性能计算（HPC）和内存领域半导体需求增强的推动。SEMI 表示，这一趋势表明半导体行业正在走出低迷，并在健康的芯片需求的推动下回归强劲增长。SEMI 称晶圆代工领域继续引领半导体行业扩张，2023 年设备投资额为490 亿美元，增长1%，2024 年支出将达到515 亿美元，增长5%；存储支出预计将在2023 年下降46%后，在2024 年强劲回升，增长65%至270 亿美元。中国大陆2024 年的设备支出将位居全球第三，为200 亿美元。
　　半导体设备的薄弱环节有望持续突破，关注产业链投资机会：晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域，光刻机是其中的核心设备，占比达到24%；国内半导体设备市场规模持续增长，2022 年达到2745 亿元。荷兰ASML 的高端光刻机在全球处于领先地位，受国际形势影响，产业链突破必要性强，看好产业链后续弹性。
　　检测量测设备是制程演进、保障良率的关键，国内企业积极推动国产量测设备发展，逐步进入放量阶段。
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　　风险提示
　　下游需求不及预期；行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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