电子复苏系列15：海外半导体设备大厂23Q2业绩亮眼 看好中国大陆市场及AI需求

　　核心观点：
　　海外半导体设备大厂23Q2 经营情况接近/超出指引上限。23Q2 营收端：应用材料实现营收64.25 亿美元，YoY-1%，QoQ-3%，接近指引上限；ASML 实现营收69.0 亿欧元，YoY+27%，QoQ+2%，接近指引上限；泛林半导体实现营收32.1 亿美元，YoY-31%，QoQ-17%，超过指引中值；科磊半导体实现营收23.55 亿美元，YoY-5%，QoQ-3%，接近指引上限；泰瑞达实现营收6.84 亿美元，YoY-1%，QoQ+1%，接近指引上限。23Q2 毛利率端：泛林半导体实现毛利率45.7%，超出指引上限；阿斯麦实现毛利率51.3%，超出指引上限；科磊半导体实现毛利率61.2%，符合预期；泰瑞达实现毛利率58.8%，超出指引上限。
　　海外半导体设备大厂23Q2 中国大陆营收占比环比提升明显，对中国大陆半导体设备需求展望乐观。23Q2，应用材料中国大陆营收占比27%，QoQ+6pct；泛林半导体中国大陆营收占比26%，QoQ+4pct；阿斯麦Net System业务中国大陆营收占比24%，QoQ+16pct；科磊半导体中国大陆营收占比30%，QoQ+4pct；东京电子中国大陆营收占比39%，QoQ+15pct；爱德万测试中国大陆营收占比34%，QoQ+3pct。根据各公司Earning CallTranscript，应用材料表示，从中国大陆晶圆厂产能和需求匹配角度、已发货产品装机与产能利用率角度评估，认为中国大陆成熟制程半导体设备投资是合理、谨慎的，且预计下季度对中国DRAM 客户出货将有所增加；泛林半导体表示中国大陆在存储、特色工艺、针对汽车和工业市场等领域有较多的半导体设备投资，在公司目前的可视范围内，中国市场会有较持续的半导体设备需求；阿斯麦表示380 亿欧元积压订单中，中国大陆地区占比超过20%；科磊半导体表示23H2 来自中国DRAM 客户的业务将环比增加。
　　AI 市场需求旺盛，HBM 产能扩张拉动全球半导体设备需求增长。根据各公司Earning Call Transcript，应用材料表示HBM 所需的三维堆叠封装设备需求有望将封装市场TAM 增加约5%，公司认为AI 终端需求在全球WFE需求中占比约5%，是快速成长的市场；泛林半导体表示AI 服务器渗透率提升1%，将带动10~15 亿美元的WFE 支出；科磊半导体表示在先进封装、加速计算产品端，公司有观察到客户需求在近期增加，但是当前对公司营收的占比较低；泰瑞达表示受益于HBM 带来的增量需求，公司看到了23H2 市场对Magnum 产品的较强新增需求，HBM 测试设备在存储测试设备市场的占比正在从2022 年的低于5%增长至2023 年的10%~15%。
　　主要海外龙头设备厂商均不同程度感受到AI 市场带来的增量半导体设备需求。
　　投资建议：国产半导体设备厂商依托本土晶圆产能的持续扩张，以及公司自身的产品竞争力、广阔的份额增长空间和品类扩张能力，有望加速提升半导体设备的国产替代份额，成长速度和空间均十分显著。建议关注在半导体核心工艺环节强势卡位和今年有新品类拓展的公司：北方华创、中科飞测、拓荆科技、芯源微、中微公司*、华海清科、盛美上海*、华峰测控*、长川科技*、微导纳米、至纯科技*、万业企业等标的。（带*标的为与广发机械联合覆盖）
　　风险提示：市场需求不及预期，研发不及预期，市场开拓不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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