科技行业专题研究：全球及中国半导体设备市场展望

　　华泰观点：关注AI 和半导体国产化相关增量需求为了更好的帮助投资人把握全球及中国半导体行业的投资周期，我们选取台积电，三星，Intel，中芯国际，华虹在内的国内外31 家半导体生产企业，及ASML，AMAT，中微，ASMPT，Advantest 在内的22 家国内外半导体设备公司为样本，对全球半导体制造企业的资本开支，和半导体设备企业的收入进行观测，得出以下结论：全球主要半导体设备上市企业收入在经历了2023 年的调整之后，2024 年全年有望实现9%增长，其中先进封装等AI相关需求和中国的半导体国产化相关需求是主要增量，我们继续看好拓荆科技（薄膜沉积）、北方（刻蚀，PVD）、盛美上海（清洗）、华海清科（CMP）等现有产品的份额提升和新产品拓展。
　　全球半导体资本开支：1H23 上升9%，2H23 下降26%，2024 总体持平根据对31 家全球半导体制造企业的统计，我们看到1H23 全球主要半导体制造企业资本开支上升9%，其中同比保持增长的包括台积电，联电和中芯国际、三星等。根据彭博一致预期和华泰预测，2H23 主要半导体制造企业资本开支下滑26%，主要原因是三星、海力士等存储器厂商的资本开支下滑。展望2024 年，全球主要半导体制造企业资本开支基本持平。目前主要关注的点包括：1）台积电是否会进一步调低2023 年先进工艺资本开支；2）国内成熟工艺扩产速度2024 年是否会放缓，3）镁光等主要存储企业在2023年大幅缩减资本开支以后，2024 年是否会恢复投资。
　　1H23 全球半导体设备市场回顾：先进封装和成熟工艺设备是亮点根据对上述22 家设备公司的统计，我们测算1H23 全球主要半导体设备上市企业收入同比增长4%到572.7 亿美金，和2022 全年6%的同比增速有所放缓。分厂商来看，2023 年至今（2023/10/9），Advantest，Disco 等后道设备公司股价表现明显优于前道设备，反映市场预期生成式AI 推动先进封装、测试等后道设备需求快速增长。前道设备厂商中ASML1H23 收入同比增长55%，主要反映其DUV 设备在中国区强劲的需求。1H23 海外主要上市企业中国区收入与中国主要上市企业收入合计下滑4%，其中中国企业收入合计增长40%，中国前道设备企业市占率从1H22 的11%上升到1H23的16.6%。上半年，中微的高深宽比刻蚀设备，北方的深硅刻蚀、晶边刻蚀设备，拓荆的HDPCVD、混合键合设备，华峰和长川的SoC 测试机等研发和验证均取得进展。
　　2H23/2024 全球半导体设备市场回顾：关注AI 带来业绩兑现根据彭博一致预期、Wind 一致预期及华泰预测，全球22 家半导体设备企业收入在2H23 经历14%的同比下滑之后，2024 有望实现9%的回升。其中，海外企业中国区收入+中国企业收入预计2H23 下降5%，2024 年上升13%，优于全球平均。我们预计中国企业在中国市场份额会进一步提升，中国半导体设备企业2H23/2024 收入预计同比增长28%/34%。2H23/2024 半导体设备板块的主要关注点包括：全球方面：1）前道主要关注下游代工厂及存储厂周期复苏；2）AI 需求驱动下，台积电CoWoS 等先进封装产能扩充情况。
　　国内方面：1）国内下游厂商资本开支力度及国产厂商设备突破；2）国内封测企业资本开支复苏节奏。
　　风险提示：贸易摩擦风险，半导体周期下行，测算和可得数据的局限性，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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